MP23DB02MM

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複数のパフォーマンス・モードを搭載したデジタルMEMSマイク

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製品概要

概要

MP23DB02MMは、静電容量センシング素子とICインタフェースで構成され、ステレオ構成のオプションを搭載した、超小型・低消費電力の無指向性デジタルMEMSマイクです。

静電容量センシング素子は音波を検出することができ、オーディオ用センサの生産専用に特化したシリコン微細加工プロセスを用いて製造されています。

インタフェースICはCMOSプロセスを用いて製造され、PDMフォーマットのデジタル信号を外部に供給可能な専用回路の設計が可能です。

MP23DB02MMには、さまざまなクロック周波数範囲で有効になる、複数のパフォーマンス・モード(パワー・ダウン / 低消費電力 / 通常モード)が用意されています。すべての動作モードで、デバイスの感度範囲は±1dBと狭く、高いSNRと低い歪みを実現しています。

また、ボトムポートのSMDに準拠したEMIシールド・パッケージで提供され、-40℃~+85℃の広い動作温度範囲が保証されています。

  • 特徴

    • 無指向性デジタルMEMSマイク
    • 感度: -26dBFS ±1dB
    • 低消費電力のため常時オン可能
    • 複数のパフォーマンス・モード(低消費電力 / 通常)
    • 標準消費電流
      • 285µA(低消費電力モード)
      • 800µA(通常モード)
    • 122dBSPLアコースティック・オーバーロード・ポイント(すべての動作モード)
    • ステレオ構成のオプションを備えたPDMシングルビット出力
    • RHLGAパッケージ
      • ボトムポート設計
      • SMD準拠
      • EMIシールド
      • ECOPACK / RoHS / 「Green」準拠

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    • 製品型番
      ステータス
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      タイプ
      サプライヤ

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      量産中

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 CPU, and Certified Bluetooth low energy (BLE) v4.2

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      Hardware and firmware design

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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - MP23DB02MM

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

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Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
MP23DB02MMTR
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RHLGA 3.5X2.65X0.98 MM 4L Ecopack1

MP23DB02MMTR

Package:

RHLGA 3.5X2.65X0.98 MM 4L

Material Declaration**:

Marketing Status

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Package

RHLGA 3.5X2.65X0.98 MM 4L

RoHS Compliance Grade

Ecopack1

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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EAR99 NEC Tape and Reel RHLGA 3.5X2.65X0.98 MM 4L -40 85 CHINA

MP23DB02MMTR 量産中

パッケージ:
RHLGA 3.5X2.65X0.98 MM 4L
ECCN (US):
EAR99
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-

製品型番:

MP23DB02MMTR

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-40

最大:

85

Country of Origin:

CHINA

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。