Teseo-LIV3FL

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小型・低消費電力GNSSモジュール

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製品概要

概要

The Teseo-LIV3FL module is an easy to use global navigation satellite system (GNSS) standalone module. It embeds the Teseo III single die standalone positioning receiver IC working simultaneously on multiple constellations (GPS/Galileo/Glonass/BeiDou/QZSS). The Teseo-LIV3FL modules bring the proven accuracy and robustness of the Teseo chips within everyone's reach. The embedded firmware and the complete evaluation environment save development time. The compactness and economy of this solution make it ideal for multiple applications such as insurance, goods tracking, drones, tolling, anti-theft systems, people and pet location, vehicle tracking, emergency calls, fleet management, vehicle sharing, diagnostics, and public transportation.
Within its 9.7 x 10.1 mm tiny size, the Teseo-LIV3FL offers superior accuracy thanks to the integrate temperature, compensated crystal oscillator (TCXO) and a reduced time to first fix (TTFF) thanks to its dedicated real-time clock (RTC) oscillator.
Thanks to the embedded Flash, the Teseo-LIV3FL offers many extra features such as data logging.
Seven days autonomous assisted GNSS, FW reconfigurability as well as FW upgrades.
The Teseo-LIV3FL provides also the autonomous assisted GNSS able to predict satellite data based on previous observation of a satellite.
The Teseo-LIV3FL module is a certified solution. It optimizes the time to market of the final applications with a temperature operating range from -40°C to 85°C.
  • 特徴

    • Simultaneous multiconstellation
    • -163 dBm tracking sensitivity
    • 1.5 m CEP position accuracy
    • 16 Mbit embedded Flash for data logging and FW upgrade
    • VCC/VBAT supply voltage range from 1.75 V to 4.2 V
    • VCC_IO 1.8 V and 3.3 V
    • Tiny LCC 18-pin package (9.7x10.1)
    • Operating temperature (from -40° to 85 °C)
    • Free FW configuration
    • Measurement data (carrier phase)
    • 8 μA standby current and 65 mW tracking power consumption

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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - Teseo-LIV3FL

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
TESEO-LIV3FL
量産中
RF MODULE インダストリアル Ecopack2

TESEO-LIV3FL

Package:

RF MODULE

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

Package

RF MODULE

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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製品型番
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製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
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Budgetary Price (US$)*/Qty
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TESEO-LIV3FL

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量産中
7A994 NEC Tape And Reel RF MODULE -40 85 SOUTH KOREA

TESEO-LIV3FL

製品ステータス

量産中

ECCN (US)

7A994

Budgetary Price (US$)*/Qty

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

RF MODULE

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

SOUTH KOREA

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。