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A2U12M12W2-F2
Obsolete
Design Win
ACEPACK 2 power module, 3-level topology, 1200 V, 13 mOhm typ. SiC Power MOSFET gen.2 with NTC

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製品概要

概要

This ACEPACK 2 power module represents a leg of a T-type 3-level inverter topology that integrates the advanced silicon carbide Power MOSFET technology from STMicroelectronics. This module leverages the innovative properties of the wide-bandgap SiC material and a high-thermal-performance substrate. The result is exceptionally low on-resistance per unit area and excellent switching performance that is virtually independent of temperature. An NTC sensor completes the design.

  • 機能一覧

    • 3-level topology
    • ACEPACK 2 power module
      • 13 mΩ of typical RDS(on) each switch
      • Insulation voltage UL certified of 2.5 kVrms
      • Integrated NTC temperature sensor
      • DBC Cu-Al2O3-Cu based
      • Press fit contact pins
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eDesignSuiteは、幅広いST製品を用いたシステム開発プロセスの効率化を支援する、使いやすい設計支援ユーティリティの包括的なセットです。

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デバイス用熱電気シミュレータ

整流ダイオード･シミュレータ

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• 電力損失の推定
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• 負荷適合性、ワイヤ･ハーネスの最適化、故障状態解析、診断解析をサポート
• さまざまなPCB構成をサポート

デバイス用熱電気シミュレータ

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Estimate

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• バッテリ寿命、システム消費電力、部品（BOM）コストの信頼性の高い推定値を素早く生成
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NFC / RFIDカリキュレータ

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STMicroelectronics - A2U12M12W2-F2

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