製品概要
概要
The device is manufactured using high voltage Multi Epitaxial Planar technology for high switching speeds and medium voltage capability.
It uses a Cellular Emitter structure with planar edge termination to enhance switching speeds while maintaining the wide RBSOA.
The device is designed for use in lighting applications and low cost switch-mode power supplies.
-
特徴
- THROUGH-HOLE IPAK (TO-251) POWER PACKAGE IN TUBE (Suffix \"-1\")
- SURFACE-MOUNTING DPAK (TO-252) POWER PACKAGE IN TAPE & REEL (Suffix \"T4\")
- REVERSE PINS OUT Vs STANDARD IPAK (TO-251) / DPAK (TO-252) PACKAGES
- LOW SPREAD OF DYNAMIC PARAMETERS
- MEDIUM VOLTAGE CAPABILITY
- VERY HIGH SWITCHING SPEED
- MINIMUM LOT-TO-LOT SPREAD FOR RELIABLE OPERATION
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STマイクロエレクトロニクス - STD13003
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EDAシンボル
フットプリント
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STD13003T4 | 量産中 | DPAK | インダストリアル | Ecopack2 | - | - |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| STD13003T4 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | |||||||||||
STD13003T4 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。