製品概要
概要
The EMIF02-SPK02F2 chip is a highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise for interface line filtering.
The EMIF02-SPK02F2 flip-chip packaging means the package size is equal to the die size. That's why the EMIF02-SPK02F2 is a very small device.
Additionally, this filter includes ESD protection circuitry, which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up 30 kV.
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特徴
- Packaged in lead-free Flip Chip
- Very low resistance: 0.35 Ω
- High attenuation: -45 dB at 900 MHz
- Very low PCB space consumption:0.89 mm x 1.26 mm
- Very thin package: 0.65 mm
- High efficiency in ESD suppressionIEC6 1000-4-2 level 4
- High reliability offered by monolithic integration
- High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
- Complies with the following standards
- IEC 61000-4-2 level 4:
- ±15 kV (air discharge)
- ±8 kV (contact discharge)
- IEC 61000-4-2 level 4:
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
すべてのリソース
タイトル | バージョン | 更新日 |
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ハードウェアモデル (1)
タイトル | バージョン | 更新日 | ||
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ZIP | 1.0 | 01 Aug 2015 | 01 Aug 2015 |
CAD Symbol & Footprint models (2)
タイトル | バージョン | 更新日 | ||
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ZIP | 1.1 | 11 Jun 2021 | 11 Jun 2021 | |
ZIP | 1.2 | 18 Mar 2020 | 18 Mar 2020 |
品質 & 信頼性
製品型番 | マーケティング・ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
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EMIF02-SPK02F2 | 量産中 | CSP P 0.5 mm | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
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EMIF02-SPK02F2 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください |
EMIF02-SPK02F2 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください
(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。