HSP051-4M5

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4-line ESD protection for high-speed lines

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製品概要

概要

The HSP051-4M5 and HSP053-4M5 are a 4-channel ESD array with a rail to rail architecture designed specifically for the protection of high speed differential lines.

The device is packaged in μQFN 1.3 mm x 0.8 mm with a 500 μm pitch.

  • 特徴

    • Very compact 500 µm pitch package, for easy PCB layout
    • Very-large bandwidth: 11.5 GHz (HSP051-4M5), 18 GHz (HSP053-4M5)
    • Very-low capacitance: 0.35 pF (HSP051-4M5 - I/O to GND), 0.25 pF (HSP053-4M5 - I/O to GND)
    • Low leakage current: < 1 nA
    • High integration
    • Suitable for high density boards
    • Extended operating junction temperature range : -40 °C to 150 °C
    • Exceeds IEC 61400-4-2 level standard:
      • ±20 kV (HSP051-4M5, contact discharge)
      • ±10 kV (HSP053-4M5, contact discharge)
      • ±30 kV (HSP051-4M5, air discharge)
      • ±25 kV (HSP053-4M5, air discharge)

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - HSP051-4M5

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
HSP051-4M5
量産中
QFN-5L インダストリアル Ecopack2

HSP051-4M5

Package:

QFN-5L

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

QFN-5L

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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ECCN (US)
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最小
最大
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地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク

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量産中
EAR99 NEC Tape and Reel QFN-5L - 150 5.7

0.061

CHINA

HSP051-4M5 量産中

パッケージ:
QFN-5L
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

製品型番:

HSP051-4M5

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-

最大:

150

Breakdown Voltage (V) (min):

5.7

Country of Origin:

CHINA

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販売代理店在庫データ:

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。