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特定用途向けディスクリート・テクノロジーは、フル・プレーナ・プロセスを用いた垂直集積パワー・テクノロジーです。マスク・プロセスをチップの両面に適用することで、エピタキシャル・ベースや水平構造と比べて高い電流密度を実現可能です。

デバイスの極めて優れた耐久性によって信頼性が向上するとともに、特定のアプリケーション向けに最適化された設計によって性能が向上します。EMIフィルタなどが例として挙げられます。

集積化によって部品点数が1/2~1/6に減るため、通常ディスクリート部品に依存する高電圧および高電流密度を維持しつつ、プリント基板の小型化とコスト削減が可能です。製品としては、街路灯HIDイグニッション用製品、ガスおよびオイル・ボイラ用点火装置、誘導バラスト蛍光灯点灯装置などがあります。

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