BAL-WILC10-01D3

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50 Ω / Conjugate match to WILC1000 Transformer Balun

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製品概要

概要

This device is an ultra-miniature matched balun.

Matching impedance has been optimized for the ATMEL SmartConnect WILC1000 Wireless Link Controller.

It is using STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.

  • 特徴

    • 2.45 GHz Balun with integrated matching network
    • Matching optimized for ATMEL WILC1000
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Coated Flip-Chip on glass
    • Small footprint < 0.90 mm²
    • Benefits
      • Very low profile
      • High RF performance
      • PCB space saving versus discrete solution
      • BOM count reduction
      • Efficient manufacturability

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - BAL-WILC10-01D3

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BAL-WILC10-01D3
量産中
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

BAL-WILC10-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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製品型番
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製品ステータス
ECCN (US)
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温度(℃) Minimum Sellable Quantity
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最大
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販売代理店在庫 BAL-WILC10-01D3

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量産中
EAR99 NEC Tape and Reel Chip Scale Package 0.4mm pitch - - 5000

0.249

FRANCE

BAL-WILC10-01D3 量産中

パッケージ:
Chip Scale Package 0.4mm pitch
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

製品型番:

BAL-WILC10-01D3

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-

最大:

-

Minimum Sellable Quantity:

5000

Country of Origin:

FRANCE

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。