製品概要
概要
STMicroelectronics BALF-NRF01D3 is an ultraminiature balun. The BALF-NRF01D3 integrates matching network in a monolithic glass substrate. Matching impedance has been customized for the nRF51822-QFAA/QFAB, and nRF51422-QFAA/QFAB RF transceivers.
The BALF-NRF01D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.
-
特徴
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Coated Flip-Chip on Glass
- Small footprint: < 1.5 mm2
- Benefits
- Very low profile: < 560 μm after reflow
- High RF performance
- PCB space saving versus discrete solution
- BOM count reduction
- Efficient manufacturability
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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - BALF-NRF01D3
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すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 07 Jun 2021 | 07 Jun 2021 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| BALF-NRF01D3 | 量産中 | Chip Scale Package 0.4mm pitch | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | Order from distributors | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Minimum Sellable Quantity | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | 単価（US$） | Country of Origin | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | ||||||||||||||
| BALF-NRF01D3 | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 量産中 | EAR99 | NEC | Tape and Reel | Chip Scale Package 0.4mm pitch | -40 | 105 | 5000 | FRANCE | | 0.156 | FRANCE | ||
BALF-NRF01D3 量産中
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。