半導体バリュー･チェーン

チップ 20億個以上生産
（毎月）

製造 300 以上
チップ完成
までの工程

クリーンルーム 1,000x 病院の手術室
よりも清潔

STは、バリュー･チェーン
全体を包括的に管理し、
お客様が求める品質、
柔軟性、およびサプライ･
チェーンのセキュリティを
提供しています。

洗練されたプロセス

半導体ウェハからの集積回路の製造やパッケージへの集積前後のテストが含まれるチップ製造には、限られた企業のみ有する高度な技術とスキルセットが求められます。

IDMモデル

STは、総合半導体メーカーとして集積回路の設計･製造･販売を行っています。一部の半導体メーカーは外部企業に製造を委託していますが、STは基本プロセスの開発をはじめ、そのほとんどを自社で行っています。また、総合半導体メーカーの強みを生かし、技術･製品開発と製造を緊密に統合しつつ、お客様が求める生産能力、柔軟性、品質を提供することができます。

半導体デバイスの製造

インゴット

融解した多結晶のシリコンまたは化合物から、きわめて純度の高い単結晶の素材を成長させ、インゴットを製造します。

ウェハ製造

半導体デバイスの製造に適したきわめて平坦度の高いウェハを製造します。

加工前のウェハ

インゴットを円盤状に切り分け、ウェハを製造します。ウェハは研磨され、STの前工程工場に送られます。

加工済みウェハ

加工が完了すると、電気パターンを使用して加工済みウェハを試験します。

前工程製造

前工程製造では、小型化した何百もの同じチップ設計をウェハ上に加工します。

ダイ

ウェハが組立て施設に送られ、個別の機能デバイスに切り分けられます。

集積回路

最終試験を経て、集積回路（IC）が出荷できる状態になります。STは毎月数十億個のICを生産しています。

後工程製造

半導体デバイス製造の第2段階はパッケージングで、この段階で機能ダイごとにケースに封入します。

ソリューション開発

STは、ICやお客様の製品開発をサポートするリファレンス設計や、ICの機能をサポートするソフトウェアを開発しています。