戦略的プログラム
研究開発投資 17% 収益に占める割合（2025年）
製造拠点 14 の自社工場
設備投資 ～$18億 2025年度
STは、独自技術や持続可能な製造施設へ継続的な投資を行っています。
イノベーション実現の鍵
半導体業界は、イノベーションの加速、顧客要件の進化、俊敏性と戦略的焦点の両方が求められるダイナミックな市場状況が促す前例のない変革を経験しています。先行し続け、顧客が期待する性能と信頼性を提供し続けるために、STは製造拠点を再構築しています。
この変革は、ウェハの大口径化の加速と、STの製造業務全体にわたる高度な自動化とAIの導入という、2つの相補的な要素によって推進されています。これらの要素が相まって、STの競争力と俊敏性は高まり、より迅速なイノベーションをサポートできる体制が整います。
300mmシリコン･ウェハの先進製造設備
STは、クロル工場（フランス）とアグラテ工場（イタリア）において、生産規模と国際競争力の強化に向けて、300mmウェハ製造能力を拡張しています。両工場は将来を見据えた設計が施されており、高度な自動化ならびに高性能な機能が導入されています。また、市場の需要変化に対応するモジュール式の拡張により、生産計画により柔軟に対応します。
200mm SiC 先進製造拠点
STは、200mm技術に特化した、カターニャ工場（イタリア）の新しい「Silicon Carbide Campus」および重慶（中国）の合弁企業に投資を集中させています。
カターニャ工場では、次世代パワー･テクノロジーにおけるSTのリーダーシップの強化に向けて、パワー半導体およびワイド･バンドギャップ半導体の中心拠点としての役割を強化するとともに、新しい「Silicon Carbide Campus」で200mmウェハを製造します。
現在の150mm製造設備ならびに電気特性テスト設備に対応するリソースは、GaNオン･シリコンを含む200mm SiCおよびシリコン･パワー半導体製造へと比重が移行される予定です。
成熟したレガシー技術
STは、グローバルな200mmシリコン製造能力の再構築と統合、および自動化とAI活用による製造設備のアップグレードを図っています。
アンモキョ工場（シンガポール）は、引き続き200mmシリコン製造に注力するほか、レガシー150mmシリコン製造能力を統合したグローバル製造拠点となる予定です。
ルッセ工場（フランス）は、フル稼働によって全体的な効率を最大化し、その他の製造拠点から追加の生産量を受け入れます。
ツール工場（フランス）は、高度なダイオードや集積型受動デバイス（IPD）など、特定技術向けの200mmシリコン製造ラインに引き続き注力していきます。
アグラテ工場（イタリア）の200mm製造施設はMEMS技術に注力し、自動化のレベルを高めながらMEMSセンサの大量生産を支えます。
自動化とAI活用
STは、市場動向を先取りするために、絶えず製造能力と技術スタックの向上を図っており、研究開発、製造、および認定プロセス全体にAIなあらびに自動化を組み込んでいます。
STのアグラテ工場とクロル工場にある300mm製造施設は、カターニャ工場の「Silicon Carbide Campus」とともに、業界最高レベルの自動化と卓越したオペレーションを実現できるように特別に設計されています。
また、200mmシリコン製造施設も高度な自動化によって強化を図りながら、生産性と経済性の両面において継続的な改善を推進しています。
STは、あらゆる業務において自動化とAI導入を優先的に進めることで、持続的かつ長期的な成功に向けた体制を整えています。
ヨーロッパにおける次世代パッケージング
キルコップ工場（マルタ）にあるテスト･パッケージング設備は、次世代製品に対応するための高度な自動化の統合を含め、大幅なアップグレードを行っています。
ツール工場では、新たな戦略的活動として、チップレット技術の鍵となる要素であるとともに、STの将来の製品ロードマップにおける重要な要素でもあるパネルレベル･パッケージングのパイロット･ライン導入を開始しています。
クロル工場では、光センシングやシリコン･フォトニクスなどの次世代先端ソリューションを中心に、ヨーロッパには現存しない先端パッケージング技術を開発しています。
先進的な電気特性テスト拠点の構築
STは、後工程処理とパッケージングの前にウェハ上の個々のチップを電気的にテストする先進的な電気特性テスト拠点の構築を2工場で進めています。これらの電気特性テスト拠点では、自動化ならびにAI分析を活用することで、業務効率と全体的な製品品質の向上を図っています。
シンガポール工場は、引き続きSTのアジアにおける主要な電気特性テスト拠点であり、大量検査を担うことで、STのグローバル製造ネットワークを支えています。
クロル工場でも新しい先進的な電気特性テスト拠点を構築しており、大量検査に対応し、ヨーロッパにおけるSTの製造能力拡大に向けて、200mm製造設備への改修を進めています。
ルッセ工場は、事業継続性と全体的な業務効率を支えるために既存の電気特性テスト機能を維持する予定です。
カターニャ工場の「SiC Campus」では、最終テストおよびバーンインと共に、後工程業務の一環としてSiC向けの電気特性テストを導入する予定です。
主要ファンドリやOSATパートナーとの協力
STは、ポートフォリオの補完に貢献する最先端のデジタル技術やパッケージなどの主要技術を活用するために、主要ファンドリやOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）パートナーと協力しています。
TSMC（FinFETテクノロジー）、Samsung Foundries、GlobalFoundries（FD-SOI開発エコシステム）、HHGrace（China-for-Chinaビジネス）、ASEおよびAMKOR（先進的なBGA/WLCSPパッケージ）など、幅広いパートナーが含まれています。
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