STマイクロエレクトロニクス、eSE / eSIMを内蔵した高集積NFCコントローラICを発表

  • 3つの機能を集積した高性能のシングル・チップで、部材コストの低減や基板面積の小型化に貢献
  • モバイル決済、電子チケット発券、リモート・プロビジョニング(通信事業者の切替え)を簡略化
  • 世界中のプロファイルに対応するパートナー企業のテスト・検証・認定済みソフトウェア開発エコシステムでeSIM / eSE機能をサポート

Geneva, Switzerland / 27 Sep 2018


多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、セキュア・エレメント(eSE)およびeSIMを内蔵した高集積のNFCコントローラICであるST54J を発表しました。同製品には、モバイル / IoT機器向けに優れた機能が統合されているほか、STのソフトウェア・パートナーの開発エコシステムを利用できるため、モバイル決済や電子チケット発券におけるよりスムーズなユーザ体験や、モバイル機器に複数の通信事業者を登録するより利便性の高いリモート・プロビジョニングを行うことができます。  STマイクロエレクトロニクス、eSE / eSIMを内蔵した高集積NFCコントローラICを発表

STのセキュア・マイクロコントローラ事業部 マーケティング・ディレクターであるLaurent Degauqueは、次のようにコメントしています。

「モバイル機器は、基板の小型化が継続的に進むと同時に、これまで以上に高い安全性と接続性が求められています。ST54Jは、組立工程の簡略化と部材コストの低減に役立ちます。また、ソフトウェア・パートナー企業にサポートされるSTの開発エコシステムにより、EMVCo およびGSMA-SAS認定に対応するだけでなく、世界中の数多くのモバイル・ネットワーク事業者(MNO)やプロファイル、アプリケーション・プロバイダとの相互接続性テストと検証を完了したeSIM / eSEソリューションにアクセスできます。」

STの組込みセキュア・エレメント・ファミリの第4世代品であるST54Jは、セキュア・エレメントとNFCコントローラ間のデータ通信をオフチップで行うことによる制約がないため、ディスクリート・チップセットよりも高速で非接触通信の処理が可能です。さらに、各機能に最新コアが搭載されているため、モバイル端末との非接触通信を高速で行えるだけでなく、FeliCa®やMIFARE®など、世界中で使用されているセキュア・エレメントの暗号化プロトコルに対応しており、相互接続性が向上します。

3つの主要機能をシングル・チップに集積して省スペース化を実現することで、パッケージングおよび設計の柔軟性が向上します。また、STのNFCブースタ技術によりNFCコントローラの性能が強化されており、小型アンテナでも堅牢性の高い非接触通信を確立できます。そのため、機器の内部設計における自由度が大幅に向上し、次世代スマートフォンの薄型化が可能になります。

ST54Jには、NFCのファームウェアとGlobalPlatform V2.3セキュア・エレメント用オペレーティング・システム(OS)が含まれているため、クラス最高の暗号化性能と最適化されたeSIMの相互接続性を実現できます。また、このOSは、eSEのみ、もしくは集積されている機能にも対応しており、柔軟な設定が可能です。さらに、STは、モバイル機器やIoT機器向けのeSIM(WLCSPパッケージ)をパーソナライズするためのGSMA認定を最初に取得したチップ・メーカーとして、サプライ・チェーンを効率化し、メーカーへの出荷を加速させます。

ST54Jは、サンプル出荷中です。価格およびサンプル提供については、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。

詳細については、www.st.com/st54jをご覧ください。

Media Contact:  
Michael Markowitz
Director, Technical Media Relations
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