STマイクロエレクトロニクス、Smart Industryを加速させる組込みシステム向け最新半導体ソリューションをEmbedded Technology 2018に展示

2018年11月14日(水)~16日(金) : パシフィコ横浜(STブース : No.B-54)
東京 / 13 Nov 2018

ヒトとさまざまなモノがつながるIoT時代を迎え、組込みシステムの重要性はこれまで以上に高まっています。多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE: STM、以下ST)は、Embedded Technology 2018(ET 2018)において、顔認識、音声操作、組込みAIによる画像認識、振動検知、クラウド接続など、さまざまな機能を組み合わせたSmart Industryのメイン・デモをはじめ、プロセッシング、センシング、コネクティビティおよびモータ・電源制御など、組込みシステムの実現に欠かせない

工場や物流施設、建設現場などでは、生産効率や信頼性を向上させるため、自動化のニーズが高まっています。STのSmart Industryのデモでは、オペレータの指示に従い、ヒト型ロボット、ロボット・アームおよびベルトコンベヤが連動して作業を行う様子がご覧いただけます。このデモはクラウド(AWS : Amazon Web Service)に接続されており、オペレータの指示はクラウド上で音声処理されます。また、組込みAIを使った画像認識機能や、産業用センサを使用した振動検知機能なども搭載されています。

このSmart Industryのデモには、高性能32bitマイクロコントローラ(マイコン)、モーション・センサ、ToF測距センサ、MEMSマイクロフォン、Bluetooth® low energy通信ICなど、多数のST製品に加え、センサ開発ボード 「BlueCoin」、マイコン開発ボード「STM32 Nucleo」、機能拡張ボード「X-NUCLEO」および産業用マルチ・センサ開発キットを含む、STの各種開発ボードが使用されています。STは、このデモを通じて、「人間 x ロボット x 設備」の協働の可能性を広げ、生産性の向上に貢献するさまざまなSTソリューションを提案します。

IoTの普及に伴い、膨大なデータが、ネットワークに接続された組込みシステムからクラウド・サーバへ送り続けられており、通信回線やクラウド・サーバに掛かる負荷の低減が課題になっています。STブースでは、高性能かつ低消費電力の32bitマイコンに人工知能(AI)を実装する組込みAIのデモを実施します。これらのデモには、設備の予知保全を可能にする振動の検出、ディスプレイに表示される画像認識、ならびに手書き英数字の認識などが含まれています。遅延が少なく効率的な組込みAIは、ネットワーク上の組込みシステムにデータ処理能力を持たせることで、分散型IoTモデルの構築に貢献します。

センシングは、つながる組込みシステムにおいて、さまざまなデータを収集をする重要な役割を果たしています。STブースでは、TDM(Time-Division Multiplexing : 時分割多重)インタフェースを搭載した低ノイズ・高帯域の3軸加速度センサのモジュールを側頭部に装着し、骨伝導を検出するデモを行います。このソリューションは、工場や建設現場など、環境音の大きい場所で、クリアな会話を可能にする骨伝導イヤホンに最適です。その他、10年間の長期製造保証プログラムの対象となる産業用センサを搭載した開発キットを使って、予知保全システム向けにモータの振動を検出するデモも実施します。

また、あらゆる組込みシステムをつなげるコネクティビティ技術は、IoTネットワークを構築する上で欠かせません。STブースでは、国内での正式運用が始まったLPWA規格「Cat-M1/NB-IoT」に対応するIoT端末開発キットを使い、商用ネットワークを介したセンサ・データのアップロードやクラウド側からのデータ・モニタのデモを実施します。この開発キットは、超低消費電力マイコンを搭載した開発ボードと、STの無償ソフトウェアを組み合わせており、IoT機器開発の初期段階に必要な環境をすべて提供します。また、異なる周波数帯域を使用する地域間を移動した場合に、自動で最適な周波数を認識するソフトウェア「Monarch」に対応したSigfox通信ICや、Bluetooth low energy通信ICを使ったメッシュネットワークのデモなど、遠距離および近距離無線通信を網羅したソリューションを展示します。

さらに、組込みシステムには、モータを使って実際に駆動する機能を持った機器が多数存在します。STは、3Dプリンタを使ったステッピング・モータ・ドライバのデモを実施します。このモータ・ドライバはステップクロック入力周波数が4MHzと非常に高速で、最大1/256のマイクロ・ステッピング・モードで高精度に制御できるため、3Dプリンタの性能が最大限引き出され、高速プリントとなめらかな表面仕上げを可能にします。また、ブラシレスDCモータ向けには、Arm® Cortex®-M0マイコンを内蔵したモータ・コントローラを使って、電動ドリルの回転数を制御するデモを行います。

その他、ET 2018のSTブースでは、各種32bitマイコン、大気圧センサ、NFCタグIC、ワイヤレス充電用IC、セキュア・マイコンなどを使用した各種デモならびにボードもご覧いただけるほか、IoT機器の試作開発を支援する32bitマイコン開発ボード「STM32 Nucleo」ならびに、モーション・センサ & 環境センサ、通信IC、測距センサ、モータ・ドライバ、NFCタグなどを搭載した各種拡張ボード「X-NUCLEO」の体験コーナーを設置します。

これらのソリューションは、Embedded Technology 2018(2018年11月14日~16日 : パシフィコ横浜)のSTブースにてご覧いただけます。

STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。STM32は米国特許商標庁に登録されています。

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