SPC584B60E3

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32-bit Power Architecture MCU for Automotive General Purpose Applications - Chorus family

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製品概要

  • 特徴

    • AEC-Q100 qualified
    • High performance e200z420
      • 32-bit Power Architecture technology CPU
      • Core frequency as high as 120 MHz
      • Variable Length Encoding (VLE)
    • 2112 KB (2048 KB code flash + 64 KB data flash) on-chip flash memory: supports read during program and erase operations, and multiple blocks allowing EEPROM emulation
    • 176 KB HSM dedicated flash memory (144 KB code + 32 KB data)
    • 128 KB on-chip general-purpose SRAM (in addition to 64 KB core local data RAM
    • Crossbar switch architecture for concurrent access to peripherals, Flash, or RAM from multiple bus masters with end-to-end ECC
    • Multi-channel direct memory access controller (eDMA) with 64 channels
    • 1 interrupt controller (INTC)
    • Comprehensive new generation ASIL-B safety concept
      • ASIL-B of ISO 26262
      • FCCU for collection and reaction to failure notifications
      • Memory Error Management Unit (MEMU) for collection and reporting of error events in memories
      • Cyclic redundancy check (CRC) unit
    • Enhanced low power support
      • Ultra low power STANDBY
      • Smart Wake-up Unit
      • Fast wake-up and execute from RAM
    • Enhanced modular IO subsystem (eMIOS): up to 64 timed I/O channels with 16-bit counter resolution
    • Body cross triggering unit (BCTU)
      • Triggers ADC conversions from any eMIOS channel
      • Triggers ADC conversions from up to 2 dedicated PIT_RTIs
    • Enhanced analog-to-digital converter system with:
      • 2 independent fast 12-bit SAR analog converters
      • 1 supervisor 12-bit SAR analog converter
      • 1 10-bit SAR analog converter with STDBY mode support
    • Communication interfaces
      • 1 Ethernet controller 10/100 Mbps, compliant IEEE 802.3-2008
      • 8 MCAN interfaces with advanced shared memory scheme and ISO CAN-FD support
      • 14 LINFlexD modules
      • 7 Deserial Serial Peripheral Interface (DSPI) modules
    • Dual phase-locked loops with stable clock domain for peripherals and FM modulation domain for computational shell
    • Nexus Development Interface (NDI) per IEEE-ISTO 5001-2003 standard, with some support for 2010 standard
    • Boot Assist Flash (BAF) supports factory programming using a serial bootload through the asynchronous CAN or LIN/UART
    • Junction temperature range -40 °C to 150 °C

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - SPC584B60E3

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3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
SPC584B60E3BDC0X
量産中
TQFP 100 14x14x1.0 Automotive Safety Ecopack2
SPC584B60E3MHC0X
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TQFP 100 14x14x1.0 Automotive Safety Ecopack2

SPC584B60E3BDC0X

Package:

TQFP 100 14x14x1.0

Material Declaration**:

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Package

TQFP 100 14x14x1.0

Grade

Automotive Safety

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

SPC584B60E3MHC0X

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TQFP 100 14x14x1.0

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Package

TQFP 100 14x14x1.0

Grade

Automotive Safety

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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SPC584B60E3BDC0X
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SPC584B60E3MHC0X
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SPC584B60E3BDC0X 量産中

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-
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梱包タイプ:
RoHS:
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SPC584B60E3BDC0X

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SPC584B60E3MHC0X 量産中

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SPC584B60E3MHC0X

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。