製品概要
概要
The enhanced embedded sensor topology of the STDES-MKI128V7 MEMS sensor module helps you save development time and effort when developing smart, creative prototypes for a wide range of applications. This compact board integrates the iNEMO inertial module (LSM6DSO) with 3D accelerometer and 3D gyroscope that is particularly suitable for smartphones with OIS/ EIS and AR/VR systems, a magnetometer (LISMDL), a dust-resistant full-mold absolute pressure sensor (LPS22HH), and a relative humidity and temperature sensor (HTS221).-
特徴
- The board integrates:
- iNEMO inertial module LSM6DSO
- Magnetometer LISMDL
- Pressure sensor LPS22HH
- Humidity sensor HTS221
- RoHS compliant
- The board integrates:
すべてのリソース
Resource title | バージョン | Latest update |
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Board Manufacturing Specifications (1)
Resource title | バージョン | Latest update | ||
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ZIP | 2.0 | 18 Nov 2020 | 18 Nov 2020 |
BOM (1)
Resource title | バージョン | Latest update | ||
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1.0 | 07 Aug 2020 | 07 Aug 2020 |
Schematic Pack (1)
Resource title | バージョン | Latest update | ||
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1.0 | 07 Aug 2020 | 07 Aug 2020 |
品質 & 信頼性
製品型番 | マーケティング・ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | WEEE Compliant | 材料宣誓書** |
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STDES-MKI128V7 | 量産中 | - | インダストリアル | - | はい | |
STDES-MKI128V7
Package:
-Material Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
製品型番 | 販売代理店から購入 | STから購入 | コア製品 | 製品ステータス | サプライヤ | ECCN (US) | ECCN (EU) | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | |
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STDES-MKI128V7 | 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください | LSM6DSO, LIS2MDL, LPS22HH, HTS221 | 量産中 | ST | - | - | - | |
(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。