製品概要
概要
The enhanced embedded sensor topology of the STDES-MKI128V7 MEMS sensor module helps you save development time and effort when developing smart, creative prototypes for a wide range of applications.
This compact board integrates the iNEMO inertial module (LSM6DSO) with 3D accelerometer and 3D gyroscope that is particularly suitable for smartphones with OIS/ EIS and AR/VR systems, a magnetometer (LISMDL), a dust-resistant full-mold absolute pressure sensor (LPS22HH), and a relative humidity and temperature sensor (HTS221).
-
特徴
- The board integrates:
- iNEMO inertial module LSM6DSO
- Magnetometer LISMDL
- Pressure sensor LPS22HH
- Humidity sensor HTS221
- RoHS compliant
- The board integrates:
すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 |
|---|
Board Manufacturing Specifications (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 2.0 | 18 Nov 2020 | 18 Nov 2020 |
BOM (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 07 Aug 2020 | 07 Aug 2020 |
Schematic Pack (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 07 Aug 2020 | 07 Aug 2020 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | WEEE Compliant | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-MKI128V7 | 量産中 | - | インダストリアル | - | はい | - | - | |
STDES-MKI128V7
Package:
-Material Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | サプライヤ | コア製品 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STDES-MKI128V7 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
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STDES-MKI128V7 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。