STEVAL-STWINBX1

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Design Win

STWIN.box - SensorTileインダストリアル・ワイヤレス・センサ・ノード開発キット

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製品概要

主な利点

Part of the ST Edge AI Suite

A collection of free online tools, case studies, and resources to support engineers at every stage of their edge AI development.

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High-Speed Data Collection and Edge AI Prototyping

Combined with the FP-SNS-DATALOG2 High-Speed Datalogger it supports full-bandwidth acquisition of hybrid multi-sensor datasets directly during field trials

Industrial sensing applications development

Develop end-to-end Industrial IoT applications with ultra-low power MCU, a wide range of onboard sensors and Wi-Fi, BLE, NFC, and USB connectivity

概要

STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)は、状態モニタリングや予知保全などのIoT関連用途において、最新のインダストリアル・センシング・アプリケーションの試作やテストを簡略化することができる開発キットおよびリファレンス設計です。

オリジナルのSTWINキット(STEVAL-STWINKT1B)の進化版であり、振動の測定における機械精度を高め、堅牢性も向上します。最新かつクラス最高のマイクロコントローラと産業用センサに対応してBOMを改善しているほか、外部アドオン用の使いやすいインタフェースも備えています。

STWIN.boxキットは、STWIN.boxコア・システム、480mAh LiPoバッテリ、ST-LINKデバッガ用アダプタ、プラスチック・ケース、DIL 24センサ用アダプタ・ボード、およびフレキシブル・ケーブルで構成されます。

多数のオンボード産業用センサと超低消費電力マイクロコントローラにより、超低消費電力、9軸モーション・センシング、広帯域振動分析、オーディオおよび超音波音響検査、きわめて高精度のローカル温度、さらに環境モニタに対応できるアプリケーションを実現しています。

豊富なソフトウェア・パッケージがソース・コードで利用可能です。最適化されたファームウェア・ライブラリと完全なコンパニオン・クラウド・アプリケーションが、設計サイクルを高速化し、エンドツーエンドのソリューションの開発をサポートします。

このキットは、内蔵のRS485トランシーバ、Bluetooth LE、Wi-Fi、およびNFCをはじめとする幅広い接続オプションをご用意しています。

またSTWIN.boxには、STEVAL-C34KAT1振動計や温度センサ拡張ボードといったSTM32ファミリ関連の小型のドータ・ボード用34ピン拡張コネクタも搭載されています。

STWIN.boxは、STやサード・パーティのソフトウェアを使用する産業用IoTアプリケーション向けの実地試験、デモンストレーション、およびPoCに最適です。

  • 特徴

    • 振動モニタおよび超音波検出機能向けのマルチセンシング・ワイヤレス・プラットフォーム
    • STWIN.boxコア・システム・ボードを中心に、データ処理やセンシング、コネクティビティ、およびさまざまな拡張機能を搭載
    • 最大160MHzで動作する、超低消費電力のArm® Cortex®-M33を搭載したSTM32U585AI(FPUおよびTrustZone対応、2048KBのFlashメモリ搭載)
    • スタンドアロン・データ・ロギング用のmicroSDカード・スロット
    • オンボードBluetooth® Low Energy 5.0ワイヤレス・テクノロジー(BlueNRG-M2)、Wi-Fi(EMW3080)およびNFC(ST25DV64K)
    • 認証およびブランド保護のためのセキュア・エレメントSTSAFE-A110を利用可能
    • 幅広いインダストリアルIoTセンサ:
      • 超広帯域(最高6.3kHz)・低ノイズの3軸デジタル加速度センサ(IIS3DWB)
      • 3軸加速度センサと3軸ジャイロセンサを搭載した機械学習コア内蔵のiNEMO慣性計測ユニット(ISM330DHCX)
      • 産業用アプリケーション向けの高性能な超低消費電力3軸加速度センサ(IIS2DLPC)
      • 超低消費電力3軸地磁気センサ(IIS2MDC)
      • 機械学習コアを内蔵した高精度、高分解能、低消費電力の2軸デジタル傾斜計(IIS2ICLX)
      • 1.26barと4barの2種類の最大測定範囲を提供する、フルモールド・パッケージの絶対圧デジタル大気圧センサ(ILPS22QS)
      • 低電圧、超低消費電力、±0.5℃高精度のI²C / SMBus 3.0温度センサ(STTS22H)
      • 産業用デジタルMEMSマイク(IMP34DT05)
      • 最大周波数特性80kHzのアナログMEMSマイク(IMP23ABSU)
    • 34ピンFPCコネクタにより拡張可能

eDesignSuite

eDesignSuiteは、幅広いST製品を用いたシステム開発プロセスの効率化を支援する、使いやすい設計支援ユーティリティの包括的なセットです。

パワー・マネージメント設計センター

デバイス用熱電気シミュレータ

シグナル・コンディショニング設計ツール

NFC / RFIDカリキュレータ

設計ツールを選択:
パワー・マネージメント設計センター

電源設計ツール

SMPS設計(トポロジ別、タイプ別、製品別)
PFC design with analog and digitial control
さまざまなPCB構成をサポート
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AC/DC
太陽光発電システム
パワー・マネージメント設計センター

LED照明設計ツール

一般的なトポロジのAC-DCおよびDC-DC設計に対応
注釈付きのインタラクティブな回路図を表示
電流 / 電圧グラフ、ボード線図、効率曲線、電力損失データを提供
タイプを選択
DC/DC
AC/DC
パワー・マネージメント設計センター

デジタル電源ワークベンチ

電源部と制御ループの設計を段階的に最適化
カスタム・アプリケーション用のSTM32Cube組み込みソフトウェア・パッケージを生成し、複数のSTM32 IDEと互換性のあるファームウェア・プロジェクトの生成が可能
パワー・マネージメント設計センター

パワー・ツリー・デザイナ

電源ツリー内の各ノードの入力 / 出力電力を指定
矛盾がないことを確認
個々のノードを設計
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デバイス用熱電気シミュレータ

STPOWER Studio

長期ミッション・プロファイルをサポート
電力損失グラフと温度グラフを表示
ヒートシンクの熱特性の定義をサポート
デバイス用熱電気シミュレータ

PCB熱シミュレータ

ガーバ・ファイルからのPCBの熱解析
熱源、ヒートシンク、銅領域、および熱経路の追加が可能
レンダリングおよびシミュレーション用の強力なサーバ側エンジン
熱結果を2Dテーブルからグラフ表示
デバイス用熱電気シミュレータ

ACスイッチ・シミュレータ

定格とアプリケーション波形を選択
ジャンクション温度グラフとブロッキング電圧グラフを取得
最適なデバイスを検索およびソート
デバイス用熱電気シミュレータ

整流ダイオード・シミュレータ

定格とアプリケーション波形を選択
電力損失の推定
最適なデバイスを検索およびソート
test
デバイス用熱電気シミュレータ

TwisterSim

最適なViPOWER車載用パワー・デバイスの選択をサポート
負荷適合性、ワイヤ・ハーネスの最適化、故障状態解析、診断解析をサポート
さまざまなPCB構成をサポート
デバイス用熱電気シミュレータ

TVSシミュレータ

システム定格とサージ波形を指定
最適なデバイスを検索およびソート
デバイス用熱電気シミュレータ

Estimate

単純な回路図構築とファームウェア入力が数分で完了
バッテリ寿命、システム消費電力、部品(BOM)コストの信頼性の高い推定値を素早く生成
設計ツールを選択:
シグナル・コンディショニング設計ツール

アクティブ・フィルタ

多段設計と一般的なトポロジに対応
回路定数値を出力
ゲイン・グラフ、位相グラフ、群遅延グラフを表示
ロー・パス、ハイ・パス、バンド・パスフィルタに対応
シグナル・コンディショニング設計ツール

コンパレータ(ウィンドウ・コンパレータ機能搭載)

一般的な回路構成に対応
回路定数値を出力
I/O信号波形を提供
反転、非反転、ウィンドウコンパレータに対応
シグナル・コンディショニング設計ツール

ローサイド電流センス・アンプ

回路定数値を出力
電流誤差グラフを表示
シグナル・コンディショニング設計ツール

ハイサイド電流センス・アンプ

電流誤差グラフを表示
最適なハイサイド電流センス・アンプとシャント・デバイスの選択をサポート
設計ツールを選択:
NFC / RFIDカリキュレータ

NFCインダクタンス

形状と基板特性を入力
アンテナ・インピーダンスを取得
NFC / RFIDカリキュレータ

UHFリンク・バジェット

フォワードおよびリバース・リンクの特性を入力
リンク・バジェットの推定値を出力
NFC / RFIDカリキュレータ

NFCチューニング回路

アンテナ・パラメータと整合目標を入力
整合回路のトポロジを選択
設計目標の達成に必要な成分値を出力

おすすめ製品

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード WEEE Compliant Longevity Commitment Longevity Starting Date 材料宣誓書**
STEVAL-STWINBX1
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CARD インダストリアル Ecopack2 はい - -

STEVAL-STWINBX1

Package:

CARD

Material Declaration**:

Marketing Status

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Package

CARD

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Industrial

RoHS Compliance Grade

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(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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ST

コア製品:

STM32U585AII6Q, IIS2ICLXTR, IIS3DWBTR

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