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  • The enhanced embedded sensor topology of the STREF-MKI128V6 MEMS sensor module helps you save development time and effort for your applications. This compact board integrates the iNEMO inertial module (LSM6DSM) with 3D accelerometer and 3D gyroscope that is particularly suitable for smartphones with OIS/ EIS and AR/VR systems, a magnetometer (LIS2MDL), a dust-resistant full-mold absolute pressure sensor (LPS22HB), and a relative humidity and temperature sensor (HTS221).

    主な特徴

    • The board integrates:
      • iNEMO inertial module LSM6DSM
      • Magnetometer LIS2MDL
      • Pressor sensor LPS22HB
    • Relative Humidity and temperature sensor HTS221
    • WEEE compliant
    • RoHS compliant

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STREF-MKI128V6 LSM6DSM, LIS2MDL, LPS22HB, HTS221
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STREF-MKI128V6

コア製品

LSM6DSM, LIS2MDL, LPS22HB, HTS221

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DB3657
      Smart MEMS Multi-sensor module
      1.0
      409.16 KB
      PDF
      DB3657

      Smart MEMS Multi-sensor module

ハードウェアリソース

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      STREF-MKI128V6 GERBER 1.0
      36.79 KB
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      STREF-MKI128V6 GERBER

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      STREF-MKI128V6 BOM 1.0
      38.87 KB
      PDF

      STREF-MKI128V6 BOM

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      STREF-MKI128V6 SCHEMATIC 1.0
      230.72 KB
      PDF

      STREF-MKI128V6 SCHEMATIC

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Smart MEMS Multi-sensor module 1.0
      680.31 KB
      PDF

      Smart MEMS Multi-sensor module

法務

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      Evaluation products license agreement 1.6
      74.12 KB
      PDF

      Evaluation products license agreement

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード WEEE Compliant 材料宣誓書**
STREF-MKI128V6
Active
CARD インダストリアル - -

STREF-MKI128V6

Package:

CARD

Material Declaration**:

Marketing Status

Active

Package

CARD

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Industrial

RoHS Compliance Grade

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