製品概要
概要
This power module features a fourpack topology in an ACEPACK 1 module with NTC and integrates the most advanced silicon carbide MOSFETs of STMicroelectronics which are represented by the gen.2 technology. This modular solution can be used to realize complex topologies characterized by very high power density in order to meet the higest efficiency requirements.
-
特徴
- ACEPACK 1 power module:
- DBC Cu-Al2O3-Cu based
- Insulation voltage UL certified of 2.5 kVrms
- Press-fit contact pins
- Fourpack topology:
- 1200 V SiC MOSFET
- RDS(on) typical 25 mΩ
- Very high-power density
- Very low switching energies
- Switching characteristic almost independent from temperature
- Integrated NTC temperature sensor
- ACEPACK 1 power module:
eDesignSuite
eDesignSuiteは、幅広いST製品を用いたシステム開発プロセスの効率化を支援する、使いやすい設計支援ユーティリティの包括的なセットです。
パワー･マネージメント設計センター
デバイス用熱電気シミュレータ
シグナル･コンディショニング設計ツール
NFC / RFIDカリキュレータ
設計ツールを選択： 
パワー･マネージメント設計センター
電源設計ツール
• SMPS設計（トポロジ別、タイプ別、製品別）
• PFC design with analog and digitial control
• さまざまなPCB構成をサポート
タイプを選択 DC/DC AC/DC 太陽光発電システム
パワー･マネージメント設計センター
LED照明設計ツール
• 一般的なトポロジのAC-DCおよびDC-DC設計に対応
• 注釈付きのインタラクティブな回路図を表示
• 電流 / 電圧グラフ、ボード線図、効率曲線、電力損失データを提供
タイプを選択 DC/DC AC/DC
パワー･マネージメント設計センター
デジタル電源ワークベンチ
• 電源部と制御ループの設計を段階的に最適化
• カスタム･アプリケーション用のSTM32Cube組み込みソフトウェア･パッケージを生成し、複数のSTM32 IDEと互換性のあるファームウェア･プロジェクトの生成が可能
パワー･マネージメント設計センター
パワー･ツリー･デザイナ
• 電源ツリー内の各ノードの入力 / 出力電力を指定
• 矛盾がないことを確認
• 個々のノードを設計
設計ツールを選択： 
デバイス用熱電気シミュレータ
STPOWER Studio
• 長期ミッション･プロファイルをサポート
• 電力損失グラフと温度グラフを表示
• ヒートシンクの熱特性の定義をサポート
デバイス用熱電気シミュレータ
PCB熱シミュレータ
• ガーバ･ファイルからのPCBの熱解析
• 熱源、ヒートシンク、銅領域、および熱経路の追加が可能
• レンダリングおよびシミュレーション用の強力なサーバ側エンジン
• 熱結果を2Dテーブルからグラフ表示
デバイス用熱電気シミュレータ
ACスイッチ･シミュレータ
• 定格とアプリケーション波形を選択
• ジャンクション温度グラフとブロッキング電圧グラフを取得
• 最適なデバイスを検索およびソート
デバイス用熱電気シミュレータ
整流ダイオード･シミュレータ
• 定格とアプリケーション波形を選択
• 電力損失の推定
• 最適なデバイスを検索およびソート
• test
デバイス用熱電気シミュレータ
TwisterSim
• 最適なViPOWER車載用パワー･デバイスの選択をサポート
• 負荷適合性、ワイヤ･ハーネスの最適化、故障状態解析、診断解析をサポート
• さまざまなPCB構成をサポート
デバイス用熱電気シミュレータ
TVSシミュレータ
• システム定格とサージ波形を指定
• 最適なデバイスを検索およびソート
デバイス用熱電気シミュレータ
Estimate
• 単純な回路図構築とファームウェア入力が数分で完了
• バッテリ寿命、システム消費電力、部品（BOM）コストの信頼性の高い推定値を素早く生成
設計ツールを選択： 
シグナル･コンディショニング設計ツール
アクティブ･フィルタ
• 多段設計と一般的なトポロジに対応
• 回路定数値を出力
• ゲイン･グラフ、位相グラフ、群遅延グラフを表示
• ロー･パス、ハイ･パス、バンド･パスフィルタに対応
シグナル･コンディショニング設計ツール
コンパレータ（ウィンドウ･コンパレータ機能搭載）
• 一般的な回路構成に対応
• 回路定数値を出力
• I/O信号波形を提供
• 反転、非反転、ウィンドウコンパレータに対応
シグナル･コンディショニング設計ツール
ローサイド電流センス･アンプ
• 回路定数値を出力
• 電流誤差グラフを表示
シグナル･コンディショニング設計ツール
ハイサイド電流センス･アンプ
• 電流誤差グラフを表示
• 最適なハイサイド電流センス･アンプとシャント･デバイスの選択をサポート
設計ツールを選択： 
NFC / RFIDカリキュレータ
NFCインダクタンス
• 形状と基板特性を入力
• アンテナ･インピーダンスを取得
NFC / RFIDカリキュレータ
UHFリンク･バジェット
• フォワードおよびリバース･リンクの特性を入力
• リンク･バジェットの推定値を出力
NFC / RFIDカリキュレータ
NFCチューニング回路
• アンテナ･パラメータと整合目標を入力
• 整合回路のトポロジを選択
• 設計目標の達成に必要な成分値を出力
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STマイクロエレクトロニクス - A1F25M12W2-F1
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
EDAシンボル
フットプリント
3Dモデル