省スペースで低背型のACEPACK 1、およびACEPACK 2パワー･モジュールは、低コストなプラスチック･パッケージにおいて、高電力密度および優れた信頼性を実現しています。本パワー･モジュールは、6パック（3相フルブリッジ）およびコンバータ･インバータ･ブレーキ（CIB）、3レベル、4パック、ハーフブリッジなどのさまざまなトポロジで提供されます。電流定格は5A～100A、電圧定格は650V～1200Vです。
組込みNTCサーミスタを搭載したこれらの高信頼性パワー･モジュールでは、伝導性とスイッチング損失との間で最適なトレードオフを実現し、非常に高い周波数のコンバータ･システムの効率を最大化します。アプリケーションの内部構成により、3kW～30kWの出力範囲のハードスイッチング回路に対応します。
ACEPACK 1および2の主なメリットの1つは、さまざまなプロセス･テクノロジーを統合できることです。シリコン･カーバイドとシリコンの両方（IGBTや高耐圧MOSFETなど）を統合可能です。
さらに、柔軟性の高い安定した実装を確保するために、プレスフィット･ピンに加え、はんだ付けピンがオプションとして提供されています。
- 小型：パワー･モジュール内に統合することで、ソリューションのサイズを縮小し、BOMを簡素化することができます。
- ACEPACKモジュールは、STの先進的なシリコン･テクノロジーおよびクラス最高レベルのSiC（シリコン･カーバイド）MOSFETを採用しています。
- STは、サプライ･チェーンを完全に管理できる独立デバイス･メーカです。
STのSTPOWERモジュールFinderモバイル･アプリをダウンロードしてインストールすれば、アプリケーションに最適なACEPACK STPOWERモジュールを見つけることができます。使いやすい製品セレクタにより、パラメータ検索エンジンを使用して、スムーズでシンプルなナビゲーション操作を実現し、適切な製品を迅速にお探しいただけます。Google PlayおよびApp Storeから入手可能です。
アプリケーション
ACEPACK 1および2パワー･モジュールは、産業用モータ･ドライブ、ソーラー･パネル、UPS、溶接機、充電ステーション、パワー･マネージメント･ソリューションといった産業用アプリケーション向けに特別に最適化されています。
また、オンボード･チャージャ（OBC）やDC-DCコンバータなどの車載用アプリケーションにも対応しています。
製品タイプ
本製品ポートフォリオには、公称電圧定格650V～1200Vで電流定格5A～100AのシリコンIGBTとMOSFETやSiC MOSFETベースのパワー･モジュールが含まれています。
メリット
- 高電力密度
- 高い信頼性と堅牢性
- 小型設計で高コスト効率のシステム･アプローチ
- 柔軟性が高いため、開発者はさまざまなパワー･スイッチング･デバイスに複数のトポロジを実装できます。
- シンプルで信頼性と耐久性の高い実装
- STのシリコン･ソリューション（SiC MOSFET、Si MOSFET、IGBT、およびダイオード）でサプライ･チェーンのセキュリティを確保
推奨コンテンツ
eDesignSuite
eDesignSuiteは、幅広いST製品を用いたシステム開発プロセスの効率化を支援する、使いやすい設計支援ユーティリティの包括的なセットです。
パワー･マネージメント設計センター
デバイス用熱電気シミュレータ
シグナル･コンディショニング設計ツール
NFC / RFIDカリキュレータ
電源設計ツール
LED照明設計ツール
デジタル電源ワークベンチ
パワー･ツリー･デザイナ
ACスイッチ･シミュレータ
整流ダイオード･シミュレータ
STPOWER Studio
TwisterSim
TVSシミュレータ
Estimate
PCB熱シミュレータ
アクティブ･フィルタ
コンパレータ（ウィンドウ･コンパレータ機能搭載）
ローサイド電流センス･アンプ
ハイサイド電流センス･アンプ
NFCインダクタンス
UHFリンク･バジェット
