省スペースで低背型のACEPACK 1、およびACEPACK 2パワー･モジュールは、低コストなプラスチック･パッケージにおいて、高電力密度および優れた信頼性を実現しています。本パワー･モジュールは、6パック（3相フルブリッジ）およびコンバータ･インバータ･ブレーキ（CIB）、3レベル、4パック、ハーフブリッジなどのさまざまなトポロジで提供されます。電流定格は5A～100A、電圧定格は650V～1200Vです。
組込みNTCサーミスタを搭載したこれらの高信頼性パワー･モジュールでは、伝導性とスイッチング損失との間で最適なトレードオフを実現し、非常に高い周波数のコンバータ･システムの効率を最大化します。アプリケーションの内部構成により、3kW～30kWの出力範囲のハードスイッチング回路に対応します。
ACEPACK 1および2の主なメリットの1つは、さまざまなプロセス･テクノロジーを統合できることです。シリコン･カーバイドとシリコンの両方（IGBTや高耐圧MOSFETなど）を統合可能です。
さらに、柔軟性の高い安定した実装を確保するために、プレスフィット･ピンに加え、はんだ付けピンがオプションとして提供されています。
- 小型：パワー･モジュール内に統合することで、ソリューションのサイズを縮小し、BOMを簡素化することができます。
- ACEPACKモジュールは、STの先進的なシリコン･テクノロジーおよびクラス最高レベルのSiC（シリコン･カーバイド）MOSFETを採用しています。
- STは、サプライ･チェーンを完全に管理できる独立デバイス･メーカです。
STのSTPOWERモジュールFinderモバイル･アプリをダウンロードしてインストールすれば、アプリケーションに最適なACEPACK STPOWERモジュールを見つけることができます。使いやすい製品セレクタにより、パラメータ検索エンジンを使用して、スムーズでシンプルなナビゲーション操作を実現し、適切な製品を迅速にお探しいただけます。Google PlayおよびApp Storeから入手可能です。
アプリケーション
ACEPACK 1および2パワー･モジュールは、産業用モータ･ドライブ、ソーラー･パネル、UPS、溶接機、充電ステーション、パワー･マネージメント･ソリューションといった産業用アプリケーション向けに特別に最適化されています。
また、オンボード･チャージャ（OBC）やDC-DCコンバータなどの車載用アプリケーションにも対応しています。
製品タイプ
本製品ポートフォリオには、公称電圧定格650V～1200Vで電流定格5A～100AのシリコンIGBTとMOSFETやSiC MOSFETベースのパワー･モジュールが含まれています。
メリット
- 高電力密度
- 高い信頼性と堅牢性
- 小型設計で高コスト効率のシステム･アプローチ
- 柔軟性が高いため、開発者はさまざまなパワー･スイッチング･デバイスに複数のトポロジを実装できます。
- シンプルで信頼性と耐久性の高い実装
- STのシリコン･ソリューション（SiC MOSFET、Si MOSFET、IGBT、およびダイオード）でサプライ･チェーンのセキュリティを確保
推奨コンテンツ
eDesignSuite
eDesignSuite is a comprehensive set of easy-to-use design-aid utilities ready to help you streamline the system development process with a wide range of ST products.
Power Management Design Center
Thermal-electrical Simulators for Components
Signal Conditioning Design Tool
NFC/RFID Calculators
Power Supply Design Tool
LED Lighting Design Tool
Digital Power Workbench
Power Tree Designer
AC Switches Simulator
Rectifier Diodes Simulator
STPOWER Studio
Twister Sim
TVS Simulator
Estimate
Active Filters
Comparators
Low side Current Sensing
High side Current Sensing
NFC Inductance
UHF Link Budget
