CATEGORIES

STPOWER ACEPACKパワー・モジュール

STPOWERロゴ

さまざまなトポロジとフォーム・ファクタで提供されるACEPACKパワー・モジュールは、幅広い車載用および産業用アプリケーションに対応しています。

STの製品ポートフォリオは膨大なため、お客様のアプリケーションに最適な電力コンバータ・トポロジを選択できます。ACEPACKモジュールは、自動車市場のメイン・トラクション・インバータ、OBC、DC-DCおよびAC-DCコンバータ、冷暖房空調設備、さらに空調制御に適しています。また、産業市場の充電ステーション、ソーラー・インバータ、UPS、モータ・ドライブ・アプリケーションなどで大きなメリットを提供します。

ACEPACKパワー・モジュールは、実装が容易です。高い信頼性および小型のオールインワン設計によって、きわめて高い電力密度および開発期間の短縮を実現します。

STのパワー・モジュール ACEPACKは、最先端のパワー・スイッチをはじめとするさまざまな特長があります。これにより、導通損失とスイッチング損失とのバランスを最適化し数kW~数百kWのあらゆる電力変換システムの効率を最大限に高めることができます。

このパワー・モジュールは、定評のあるSiC MOSFET、IGBT、およびダイオード・テクノロジーをベースとしています。さまざまな入出力ピン配置が可能です。これにより、優れた柔軟性を提供します。また、プレスフィットまたははんだ付けピン接続を選択でき組立てが容易です。

ACEPACKパワー・モジュールは、いくつかのレイヤによって構成されています。その一つが、銅-セラミック-銅基板です。これにより、電力変換トポロジに高い柔軟性を実現します。また、駆動回路および電力回路を最適化します。銅-セラミック-銅基板は電気的絶縁を確保し、きわめて低い熱抵抗を保証します。

ACEPACKパワー・モジュールはSTPOWERファミリの一部です。

アプリケーション

ACEPACKパワー・モジュールは、幅広い車載用および産業用アプリケーション向けのさまざまなコンバータ・トポロジに対応できる広範な製品ポートフォリオを提供します。

製品タイプ

この製品ポートフォリオには、公称電圧定格650V~1200Vで、数十kW~300kW以上の電力範囲に対応しているシリコンIGBTおよびSiC MOSFETパワー・モジュールが含まれています。

ACEPACKパワー・モジュールは、柔軟性の高い小型の堅牢な設計により、車載用および産業用アプリケーション向けの各種電力変換トポロジに対応できます。

ACEPACKパワー・モジュール・クラスは、以下の製品で構成されています。

ACEPACK 1 & ACEPACK 2
ACEPACK 1およびACEPACK 2パワー・モジュールは、数kW~数百kWのパワー・アプリケーションを対象としており、SiC MOSFETまたはIGBTダイオード・スイッチ・テクノロジーを実装するさまざまなトポロジで利用できます。IGBTおよびダイオード・パワー・モジュールは、産業用モータ制御向けに最適化されており、電圧定格650Vと1200VのCIBおよび6パック・トポロジに対応できます。SiC MOSFETベースの設定は、エネルギー生成 & ディストリビューションのほか、ソーラー・パネル、充電ステーション、UPSといった電源 & コンバータなどの産業用アプリケーションに適しています。次世代のACEPACK 1とACEPACK 2は、高出力DC-DCコンバータ、冷暖房空調設備、および補助装置向けの車載規格に準拠したソリューションになる予定です。
詳細はこちら
ACEPACK DRIVE
ACEPACK DRIVEは、HEVおよびEVのトラクション・インバータ用に最適化された、直接液体冷却方式の超小型6パック・モジュール・ファミリです。これらのパワー・モジュールは、最新のST SiCテクノロジーをベースとするパワー半導体スイッチを実装しており、きわめて優れたR DS(on)、を実現します。これにより、スイッチングと導通損失を削減し、同期整流動作時には、さらに優れた性能を保証します。また、標準的な市販ソリューションと比べ、回生制動時でも今まで以上のシステム効率を確保できます。ACEPACK DRIVEファミリは、電気自動車の航続距離を最大化し、バッテリ・パックを小型化するために役立ちます。ACEPACK DRIVEモジュールの直接液体冷却方式のベースプレートは、熱性能を最適化します。また、ダイの取付けやAMB基板に使用されている焼結テクノロジーにより、製品寿命を延ばすことができます。ACEPACK DRIVEの電圧定格は750V~1200Vです。
詳細はこちら
ACEPACK DMT-32
ACEPACK DMT-32デュアル・インライン・モールド挿入型32ピン・パワー・モジュールは、BEV / HEVアプリケーションに適したオールインワン・ソリューションとなっています。この製品を使用すれば、高電力密度かつ高効率で複雑なトポロジの開発期間を短縮できます。DMT-32は、1200V SiC MOSFETを備えた4パック、6パック、およびトーテム・ポール・コンバータ・トポロジを提供します。STの最新のSiCテクノロジーは、製品ポートフォリオが広範で、幅広い電力範囲が確保されており、OBC、DC-DCコンバータ、液体ポンプ、空調などさまざまなアプリケーションに対応できます。
詳細はこちら

メリット

  • 車載用および産業用製品
  • システム・コストの削減と開発期間の短縮
  • アプリケーション要件に準拠した各種のSiC MOSFETまたはIGBTとダイオード・パワー・スイッチ設定
  • 高い信頼性と堅牢性
  • 数kW~数百kWの広い電力範囲
  • きわめて高い電力密度と効率
  • AMBまたはDBC絶縁基板による最適な熱性能
  • 複数の柔軟性が高い小型トポロジ
  • 浮遊インダクタンスと駆動ループの最小化
  • プレスフィットおよびはんだ付けピン接続
  • NTCセンサ内蔵

eDesignSuite

eDesignSuiteは、幅広いST製品を用いたシステム開発プロセスの効率化を支援する、使いやすい設計支援ユーティリティの包括的なセットです。

パワー・マネージメント設計センター

Thermal-electrical Simulators for Components Test

シグナル・コンディショニング設計ツール

NFC / RFIDカリキュレータ

設計ツールを選択:

パワー・マネージメント設計センター

Power Supply Design Tool Test

SMPS設計(トポロジ別、タイプ別、製品別)
PFC design with analog and digitial control
さまざまなPCB構成をサポート
タイプを選択
DC/DC
AC/DC
太陽光発電システム

パワー・マネージメント設計センター

LED照明設計ツール

一般的なトポロジのAC-DCおよびDC-DC設計に対応
注釈付きのインタラクティブな回路図を表示
電流 / 電圧グラフ、ボード線図、効率曲線、電力損失データを提供
タイプを選択
DC/DC
AC/DC

パワー・マネージメント設計センター

デジタル電源ワークベンチ

電源部と制御ループの設計を段階的に最適化
カスタム・アプリケーション用のSTM32Cube組み込みソフトウェア・パッケージを生成し、複数のSTM32 IDEと互換性のあるファームウェア・プロジェクトの生成が可能

パワー・マネージメント設計センター

パワー・ツリー・デザイナ

電源ツリー内の各ノードの入力 / 出力電力を指定
矛盾がないことを確認
個々のノードを設計
設計ツールを選択:

Thermal-electrical Simulators for Components Test

STPOWER Studio

長期ミッション・プロファイルをサポート
電力損失グラフと温度グラフを表示
ヒートシンクの熱特性の定義をサポート

Thermal-electrical Simulators for Components Test

PCB熱シミュレータ

ガーバ・ファイルからのPCBの熱解析
熱源、ヒートシンク、銅領域、および熱経路の追加が可能
レンダリングおよびシミュレーション用の強力なサーバ側エンジン
熱結果を2Dテーブルからグラフ表示

Thermal-electrical Simulators for Components Test

AC Switches Simulator test

定格とアプリケーション波形を選択
ジャンクション温度グラフとブロッキング電圧グラフを取得
最適なデバイスを検索およびソート
test

Thermal-electrical Simulators for Components Test

Rectifier Diodes Simulator test

定格とアプリケーション波形を選択
電力損失の推定
最適なデバイスを検索およびソート
test

Thermal-electrical Simulators for Components Test

TwisterSim

最適なViPOWER車載用パワー・デバイスの選択をサポート
負荷適合性、ワイヤ・ハーネスの最適化、故障状態解析、診断解析をサポート
さまざまなPCB構成をサポート

Thermal-electrical Simulators for Components Test

TVSシミュレータ

システム定格とサージ波形を指定
最適なデバイスを検索およびソート

Thermal-electrical Simulators for Components Test

Estimate

単純な回路図構築とファームウェア入力が数分で完了
バッテリ寿命、システム消費電力、部品(BOM)コストの信頼性の高い推定値を素早く生成
設計ツールを選択:

シグナル・コンディショニング設計ツール

アクティブ・フィルタ

多段設計と一般的なトポロジに対応
回路定数値を出力
ゲイン・グラフ、位相グラフ、群遅延グラフを表示
ロー・パス、ハイ・パス、バンド・パスフィルタに対応

シグナル・コンディショニング設計ツール

コンパレータ(ウィンドウ・コンパレータ機能搭載)

一般的な回路構成に対応
回路定数値を出力
I/O信号波形を提供
反転、非反転、ウィンドウコンパレータに対応

シグナル・コンディショニング設計ツール

ローサイド電流センス・アンプ

回路定数値を出力
電流誤差グラフを表示

シグナル・コンディショニング設計ツール

ハイサイド電流センス・アンプ

電流誤差グラフを表示
最適なハイサイド電流センス・アンプとシャント・デバイスの選択をサポート
設計ツールを選択:

NFC / RFIDカリキュレータ

NFCインダクタンス

形状と基板特性を入力
アンテナ・インピーダンスを取得

NFC / RFIDカリキュレータ

UHFリンク・バジェット

フォワードおよびリバース・リンクの特性を入力
リンク・バジェットの推定値を出力

NFC / RFIDカリキュレータ

NFCチューニング回路

アンテナ・パラメータと整合目標を入力
整合回路のトポロジを選択
設計目標の達成に必要な成分値を出力