製品概要
概要
The EMIF02-MIC03F2 is a highly integrated device designed to suppress EMI/RFI noise in all systems subjected to electromagnetic interferences. The EMIF02 Flip-Chip packaging means the package size is equal to the die size.
This filter includes an ESD protection circuitry which prevents damage to the application when subjected to ESD surges up 15 kV.
-
特徴
- EMI symmetrical (I/O) low-pass filter
- High efficiency in EMI filtering
- Very low PCB space consuming:1.07 mm x 1.47 mm
- Very thin package: 0.65 mm
- High efficiency in ESD suppression
- High reliability offered by monolithic integration
- High reducing of parasitic elements through integration and wafer level packaging
- Complies with the following standards:
- IEC 61000-4-2 level 4, on input pins
- 15 kV (air discharge)
- 8 kV (contact discharge)
- IEC 61000-4-2 Level 1, on output pins
- 2 kV (air discharge)
- 2 kV (contact discharge)
- MIL STD 883E - Method 3015-6 Class 3
- IEC 61000-4-2 level 4, on input pins
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - EMIF02-MIC03F2
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フットプリント
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すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 10 Jun 2021 | 10 Jun 2021 | |
| ZIP | 1.2 | 18 Mar 2020 | 18 Mar 2020 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| EMIF02-MIC03F2 | 量産中 | CSP P 0.5 mm | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | Order from distributors | STから購入 | 製品ステータス | パッケージ | 梱包タイプ | 温度（℃） | ECCN (US) | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | ||||||||||
| EMIF02-MIC03F2 | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 量産中 | CSP P 0.5 mm | Tape and Reel | - | - | EAR99 | FRANCE | | ||
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。