製品概要
概要
The EMIF06-HMC02F2 is a highly integrated array designed to suppress EMI / RFI noise for High Speed MultiMediaCard™ port filtering. The EMIF06-HMC02F2 Flip-Chip packaging means the package size is equal to the die size.
Additionally, this filter includes an ESD protection circuitry which prevents the protected device from destruction when subjected to ESD surges up to 15 kV. Compared to EMIF06-HMC01F2, the EMIF06-HMC02F2 has its ground balls connected together internally.
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特徴
- 6 lines low-pass-filter
- High efficiency in EMI filtering
- Very low PCB space consuming: < 4 mm²
- Lead-free package
- Very thin package: 0.65 mm
- High efficiency in ESD suppression
- High reliability offered by monolithic integration
- High reducing of parasitic elements through integration and wafer level packaging
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
すべてのリソース
タイトル | バージョン | 更新日 |
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CAD Symbol & Footprint models (2)
タイトル | バージョン | 更新日 | ||
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ZIP | 1.0 | 11 Jun 2021 | 11 Jun 2021 | |
ZIP | 1.2 | 18 Mar 2020 | 18 Mar 2020 |
品質 & 信頼性
製品型番 | マーケティング・ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
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EMIF06-HMC02F2 | 量産中 | CSP P 0.5 mm | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
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EMIF06-HMC02F2 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください |
EMIF06-HMC02F2 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください
(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。