製品概要
概要
The EMIF06-VID01F2 is a 6-line highly integrated array designed to suppress EMI / RFI noise in all systems subjected to electromagnetic interference.
The EMIF06-VID01F2 Flip Chip packaging means the package size is equal to the die size.
Additionally, this filter includes ESD protection circuitry which prevents damage to the protected device when subjected to ESD surges up to 15 kV.
-
特徴
- High efficiency in ESD suppression on inputs pins (IEC 61000-4-2 level 4)
- Very thin package: 0.65 mm
- High reduction of parasitic elements through integration and wafer level packaging
- High efficiency EMI filtering (-40 dB @ 900 MHz)
- Low serial resistance for camera impedance adaptation
- Low line capacitance suitable for high speed data bus
- Optimized PCB space occupation: 2.92 mm x 1.29 mm
- High reliability offered by monolithic integration
- Lead-free package
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - EMIF06-VID01F2
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フットプリント
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すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 11 Jun 2021 | 11 Jun 2021 | |
| ZIP | 1.2 | 18 Mar 2020 | 18 Mar 2020 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| EMIF06-VID01F2 | NRND | CSP P 0.5 mm | インダストリアル | Ecopack2 |
EMIF06-VID01F2
Package:
CSP P 0.5 mmMaterial Declaration**:
PDF(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating Temperature (°C) (min) | Operating Temperature (°C) (max) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EMIF06-VID01F2 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
EMIF06-VID01F2 NRND
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。