高速データ･ライン用ESDプロテクション（<1 pF）

高速ポートにESDプロテクションが必要な理由

非常に薄いリソグラフィーとゲート酸化被膜を用いた先進技術によって製造された集積回路はESDに対して非常に脆弱です。

部品実装密度が高いプリント基板を使用した集積電子システムでは、ESDが結合したり伝播しやすくなるため、ICメーカーは仕方なく、先進の高価なテクノロジーのアクティブ領域を大幅に必要とする堅牢な組込み型ESD保護ダイオードを作成します。

STの極超低容量ESDプロテクション（最小0.1 pF）は、HDMI、USB Type-C™、DisplayPort™またはThunderbolt、EthernetおよびMIPIといった高速インタフェースの安全性を、保護機能、堅牢性、透過性、および信号完全性とともに確保します。

インタフェース･コントローラICをESDから保護する超低クランプ電圧に加えて、これらのデバイスは、高速信号の完全性を完全に確保する、業界基準を超えたきわめて高い帯域幅（最大20 GHz）を提供します。

STの高速ESDプロテクションには、以下の2つのオプションが備わっており、基板レイアウトの設計を包括的にサポートします。

• 基板設計とインタフェースの検査を簡略化するフロースルー構造
• 基板面積とコストの削減のために、最適化されたピン配置と小型パッケージにより最小化を実現

01005や0201といった最小のシングルライン･パッケージや、産業用アプリケーションでよく使用される一般的なQFN、およびDFNパッケージなど、広範囲のSMDパッケージが用意されています。