概要
製品セレクタ
ツール & ソフトウェア
リソース
ソリューション
eDesignSuite
Get Started

組込みSIMまたはeSIMは、使いやすく直感的でユーザ・フレンドリなモバイル・アプリケーションのコンスーマ市場が多様化する中で中心的な役割を果たしています。ウェアラブル、タブレット、スマートフォンなど幅広い電子機器をターゲットとして、携帯電話接続の使用体験を最大限に高めることを目指しています。

モバイル機器の小型化、高集積化が進む中でOEMは、UFDFN、QFN、WLCSPなどの極めて小さいフォーム・ファクタで提供されるSTのeSIM ICから大きな利点を得られます。

STのeSIMソリューションは、幅広く導入されているST33セキュア・エレメント・プラットフォームをベースとして、OTAデータ転送や、移動体通信網事業者の新規加入情報のセキュアな格納に必要な、高度のセキュリティ、大容量のメモリ、高い性能を提供します。

STMicroelectronics Becomes First Chip Maker Accredited by the GSMA to Personalize eSIMs for Mobiles and Connected IoT Devices

Building on existing accreditation to manufacture eSIM chips that meet the GSMA’s specifications for security and reliability, ST is speeding ahead of other chip makers by gaining further accreditation for securely applying eSIM personalization data, according to the GSMA’s Secure Accreditation Scheme for UICC Production (GSMA SAS-UP). 

ST can now deliver personalized eSIMs, built around the proven ST33 secure microcontroller, directly to customers’ production facilities, ready to use with no further programming required. Equipment OEMs, mobile network operators, and SIM operating-system (OS) vendors can thus enjoy greater convenience, economy, and business efficiency by streamlining the eSIM supply chain to save handling overheads and reduce time to market. The eSIMs, customized with connection credentials, enable smaller form factors, greater security, and increased flexibility. 

  • GSMA SAS-UP Certification for Rousset
  • GSMA SAS-UP Certification for Toa Payoh
  • GSMA SAS-UP Certification for Caserta

More about ST’s GSMA certification here.

推奨コンテンツ