ST33TPHF20SPI

量産中

Trusted Platform Module 2.0 with TCG SPI interface

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製品概要

概要

The STSAFE-TPM (trusted platform module) family of products offers a broad portfolio of standardized solutions for embedded, PC, mobile and computing applications. STSAFE is an ST trademark. It includes turnkey products compliant with the Trusted Computing Group (TCG) standards that provide services to protect the confidentiality, integrity and authenticity of information and devices.
These devices are easy to integrate thanks to the variety of supported interfaces and the availability of TPM ecosystem software solutions.
The STSAFE-TPM devices are all Common Criteria (EAL4+) and FIPS certified.
They embed an Arm® SecurCore SC300™ processor with additional security features to help protect against advanced forms of attack.
The ST33TPHF20SPI offers a slave serial peripheral interface (SPI) compliant with the TCG PC Client TPM Profile specifications.
The ST33TPHF20SPI supports TPM 2.0 commands exclusively, and offers 112 Kbytes of user-dedicated non-volatile memory.
The ST33TPHF20SPI operates in the –25 to +85 °C commercial temperature range with a supply and I/O voltage of 1.8 V, or in the –40 °C to 105 °C extended temperature range with a supply and I/O voltage of 3.3 V.
The device is offered in TSSOP28 and VFQFPN32 ECOPACK2 packages. ECOPACK is an ST trademark.
  • 特徴

    • TPM features
      • Flash-memory-based Trusted Platform Module (TPM)
      • Compliant with Trusted Computing Group (TCG) Trusted Platform Module (TPM) Library specifications 2.0, Level 0, Revision 138 and TCG PC Client Specific TPM Platform Specifications 1.03
      • TPM firmware code can be upgraded thanks to a persistent Flash-memory loader application to support new standard evolutions
      • Common Criteria (CC) certification according to the TPM 2.0 protection profiles at EAL4+
      • FIPS 140-2 level 2 certification
      • SPI support for up to 33 MHz in FIFO and CRB protocol modes
      • Support for software and hardware physical presence
    • Hardware features
      • Arm® SecurCore® SC300™ 32-bit RISC core
      • Highly reliable Flash memory technology
      • Extended temperature range: −40 °C to 105 °C
      • ESD (electrostatic discharge) protection up to 4 kV (HBM)
      • 1.8 V or 3.3 V supply voltage range
      • 28-lead thin shrink small outline and 32-lead very thin fine pitch quad flat pack ECOPACK packages
    • Security features
      • Active shield and environmental sensors
      • Monitoring of environmental parameters (power)
      • Hardware and software protection against fault injection
      • FIPS-compliant random-number generator (RNG) built on an SP800-90A compliant SHA256 deterministic random bit generator (DRBG) and an AIS-31 Class PTG2 compliant true random number generator (TRNG)
      • Cryptographic algorithms:
        • RSA (Rivest-Shamir-Adleman) key generation (1024 or 2048 bits)
        • RSA signature and encryption
        • Hash-based message authentication code (HMAC) SHA-1 & SHA-256
        • Advanced Encryption Standard (AES)-128-192-256
        • Elliptic curve cryptography (ECC) 224 & 256 bits
        • Elliptic curve Diffie–Hellman (ECDH) 224 & 256 bits
        • Elliptic curve direct anonymous attestation (ECDAA)
    • Product compliance
      • TPM 2.0 compliant with Microsoft Windows 8.1 and 10
      • Compliant with Intel TXT
      • TPM 2.0 compliant with the corresponding TCG test suites

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    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      STPM4RasPI

      量産中

      TPM development kit

      Secure MCU Eval Boards --
      STPM4RasPI

      概要:

      TPM development kit

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - ST33TPHF20SPI

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ST33HTPH2028AHD1
NRND
TSSOP-28 Ecopack2
ST33HTPH2032AHD1
量産中
VFQFPN 32 5x5x1.0 mm Ecopack2

ST33HTPH2028AHD1

Package:

TSSOP-28

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

NRND

Package

TSSOP-28

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

ST33HTPH2032AHD1

Package:

VFQFPN 32 5x5x1.0 mm

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

VFQFPN 32 5x5x1.0 mm

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店から購入
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
ST33HTPH2028AHD1

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

NRND
EAR99 NEC Tape And Reel TSSOP-28 0 70 PHILIPPINES
ST33HTPH2032AHD1

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

量産中
EAR99 NEC Tape And Reel VFQFPN 32 5x5x1.0 mm 0 70 PHILIPPINES

ST33HTPH2028AHD1

製品ステータス

NRND

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

TSSOP-28

Operating Temperature (°C)

(最小)

0

(最大)

70

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

PHILIPPINES

ST33HTPH2032AHD1

製品ステータス

量産中

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

VFQFPN 32 5x5x1.0 mm

Operating Temperature (°C)

(最小)

0

(最大)

70

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

PHILIPPINES

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。