CATEGORIES

高速超音波パルサーIC / 高電圧マルチプレクサ

STの超音波診断装置用ICソリューションは、医療用および産業用超音波システム向けに、高電圧トランスミッタ、パルサーIC、リニア送信IC、および高電圧マルチプレクサを集積化した包括的な製品ポートフォリオを提供します。これらのデバイスは、高性能な信号生成と高精度なトランスデューサ駆動を実現するように設計されており、コンパクトで拡張性と効率に優れた超音波アーキテクチャの構築に役立ちます。超小型のポイント・オブ・ケア・システムからマルチチャネル画像プラットフォーム、非破壊検査装置までの幅広い用途に対応し、高電圧出力段、ビームフォーミングのサポート、送受信切り替え、クランプ機能、高度な保護機能を備えています。こうした高集積化により、パルス生成とトランスデューサ駆動の設計を簡略化すると同時に、可搬性、熱性能、およびシステム効率の最適化にも貢献します。

STの超音波診断装置用ICソリューションは、医療用および産業用超音波システム向けに、高電圧トランスミッタ、パルサーIC、リニア送信IC、および高電圧マルチプレクサを集積化した包括的な製品ポートフォリオを提供します。これらのデバイスは、高性能な信号生成と高精度なトランスデューサ駆動を実現するように設計されており、コンパクトで拡張性と効率に優れた超音波アーキテクチャの構築に役立ちます。超小型のポイント・オブ・ケア・システムからマルチチャネル画像プラットフォーム、非破壊検査装置までの幅広い用途に対応し、高電圧出力段、ビームフォーミングのサポート、送受信切り替え、クランプ機能、高度な保護機能を備えています。こうした高集積化により、パルス生成とトランスデューサ駆動の設計を簡略化すると同時に、可搬性、熱性能、およびシステム効率の最適化にも貢献します。

アプリケーション

STの超音波パルサーICと高電圧マルチプレクサは、高精度、高速応答、高集積度が要求される高電圧信号生成システムやトランスデューサ駆動システムを支えます。医療用画像から産業検査や非破壊検査まで、小型で効率と信頼性に優れた超音波プラットフォームの構築に役立ちます。

製品タイプ

送信ビームフォーマ
内蔵高電圧
超音波パルサー

医療用超音波、ビームフォーミング、パルス生成に対応した、小型・高性能画像システム向け集積型マルチチャネル送信ソリューション。高精度なトランスデューサ制御を実現するように設計されており、高度な画像アプリケーション向けの拡張性と効率に優れた超音波アーキテクチャの構築に役立ちます。

詳細はこちら
高電圧
デュアルチャネル・
リニア・アンプ /
パルサー・ドライバ

超音波性能に優れ、高直線性波形、超低高調波歪み、アクティブ受信アイソレーションにより、優れたチャネル性能を実現するリニア・ドライバ。高度な超音波システムにおける正確な信号再生と高忠実度画像を可能にします。

詳細はこちら
高電圧
マルチプレクサ /
スイッチ・アレイ

超音波アーキテクチャにおけるトランスデューサのルーティング、受信多重化、およびチャネル選択のための64チャネル・スイッチング・ソリューション。システム設計を簡略化すると同時に、小型で効率と拡張性に優れた超音波プラットフォームをサポートします。

詳細はこちら
送信ビームフォーマ
内蔵超小型
超音波パルサー

低消費電力携帯型ポイント・オブ・ケア超音波システムに最適化された高集積マルチチャネル高速超音波デバイス。次世代の携帯型画像プラットフォーム向けの小型で効率と信頼性に優れた設計の実現を支援します。

詳細はこちら

メリット

STの超音波ICは、高精度かつ高効率の先進的な超音波システムの構築に必要な高電圧集積、柔軟性、および保護機能を提供します。

  • 高精度なトランスデューサ励起を実現する高電圧集積
  • 小型で可搬性の高い高密度アーキテクチャに適した複数のチャネル・オプション
  • ビームステアリングと集束に対応した統合ビームフォーミング機能
  • 効果的なTX/RX分離と多重化を可能にする送受信切り替え
  • アナログ・ブロックとデジタル・ブロックの高集積化による外付け部品点数の削減
  • 過熱保護、低電圧保護、クランプ保護、回生電流保護などの内蔵保護機能
  • 低消費電力ポータブル超音波システムに最適化されたパワー・マネージメント
  • パルス波、連続波、エラストグラフィ・モードに対応した柔軟な波形生成
  • 医療および産業アプリケーションの厳しい要求に適したコンパクトな高電圧アーキテクチャ