BALF-ATM-01E3

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50 ohms / matched to ATSAMR21E18 balun transformer, with integrated harmonic filter

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製品概要

概要

The BALF-ATM-01E3 from STMicroelectronics is an integrated balun, which also integrates a matching network in a monolithic glass substrate. Matching impedance has been customized for the ATMEL chip. The device uses STMicroelectronics’ IPD technology on a non-conductive glass substrate to optimize RF performance.

  • 特徴

    • 2.4 – 2.5 GHz balun with integrated matching network
    • Matching optimized for following chipsets: ATSAMR21E18
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Coated CSP on glass bumpless
    • Small footprint 2.5 mm²

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - BALF-ATM-01E3

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Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALF-ATM-01E3
量産中
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG インダストリアル Ecopack2

BALF-ATM-01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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量産中
EAR99 NEC Tape and Reel FLIP CHIP BUMPLESS CSPG -40 105 5000

0.159

FRANCE

BALF-ATM-01E3 量産中

パッケージ:
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

製品型番:

BALF-ATM-01E3

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-40

最大:

105

Minimum Sellable Quantity:

5000

Country of Origin:

FRANCE

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。