BALF-CC26-05D3

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50 Ω / conjugate match to CC2610, CC2620, CC2630, CC2640 and CC2650

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製品概要

概要

STMicroelectronics' BALF-CC26-05D3 is an ultra-miniature balun, integrating both matching network and harmonics filter.

Matching impedance has been customized for the TI CC26xx series 5x5 SimpleLink™ multistandard wireless MCU.

The device uses STMicroelectronics' IPD technology on a non-conductive glass substrate, which optimizes RF performance.

  • 特徴

    • 2.45 GHz balun with integrated matching network
    • Matching optimized for CC26 series 5×5 external differential
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Coated Flip-Chip on glass
    • Small footprint < 1.5 mm²

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - BALF-CC26-05D3

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

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Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALF-CC26-05D3
量産中
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack2

BALF-CC26-05D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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EAR99 NEC Tape and Reel Chip Scale Package 0.4mm pitch - - 5000

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BALF-CC26-05D3 量産中

パッケージ:
Chip Scale Package 0.4mm pitch
ECCN (US):
EAR99
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BALF-CC26-05D3

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

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最小:

-

最大:

-

Minimum Sellable Quantity:

5000

Country of Origin:

FRANCE

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。