BALF-NRF01E3

量産中
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50Ω nominal input / conjugate match balun to nRF51x22-QFAA, nRF51x22-QFAC, nRF51822-QFABBx and nRF51422-QFABAx with integrated filter

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製品概要

概要

STMicroelectronics BALF-NRF01E3 is an ultraminiature balun. The BALF-NRF01E3 integrates matching network in a monolithic glass substrate. Matching impedance has been customized for the nRF51822-QFAA/AB/AC and nRF51422-QFAA/AB/AC RF transceivers.

It uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.

  • 特徴

    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Coated CSP on glass
    • Small footprint: < 1.5 mm2
    • Benefits
      • Very low profile
      • High RF performance
      • PCB space saving versus discrete solution
      • BOM count reduction
      • Efficient manufacturability

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - BALF-NRF01E3

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BALF-NRF01E3
量産中
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG インダストリアル Ecopack2

BALF-NRF01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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量産中
EAR99 NEC Tape and Reel FLIP CHIP BUMPLESS CSPG - - 5000

0.151

FRANCE

BALF-NRF01E3 量産中

パッケージ:
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

製品型番:

BALF-NRF01E3

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-

最大:

-

Minimum Sellable Quantity:

5000

Country of Origin:

FRANCE

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。