STA1385

量産中

Telemaco3P automotive family of telematics and connectivity microprocessor

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製品概要

概要

STA1385 is a fully automotive, power efficient System-On-Chip, targeting cost effective processing solutions for innovative Telematics and Connectivity applications including Cyber-security protection. It features a powerful Dual ARM Cortex-A7 processor, an embedded and independent Hardware Security Module (HSM), an isolated sub-system based on ARM Cortex-M3 for vehicle CAN interface and a full set of standard connectivity interfaces, including a dual Gbit ETH AVB controller and Flexray.
  • 特徴

    • AEC-Q100 qualified Grade 2 Core and Infrastructure
    • Dual ARM CortexA7 up to 600 MHz, withMMU, FPU and NEON support
    • Memory organization:Embedded Vehicle Interface
      • L1 Cache: 32 KB I, 32 KB D
      • L2 Cache: 256 KB
      • Total embedded SRAM: 768 KB
    • Isolated Cortex-M3 core
      • L1 Cache: 8 KB I
    • 256 KB reserved embedded SRAM (extendible to 768 KB)
    • 1x CAN Standard (C_CAN)
    • 2x CAN FD (M_CAN)
    • 1x Flexray
    • 1x SD/MMC/SDIO SDR50 (SD/MMC0)
    • 1x SD/MMC/SDIO SDR25 (SD/MMC1)
    • 1x USB 2.0 DR with HS PHY and HSIC
    • 1x USB 2.0 DR with HS PHY
    • 2x ETH AVB MAC with RMII/RGMII
    • HIS SHE/SHE+ Service Set with extensions for PKC (SHE_EXT)
    • Cryptographic Functions Accelerators
      • Symmetric keys: MP AES
      • Public keys: RSA, ECC
      • Hash: MD5, SHA1, SHA2
    • True Random Number Generator
    • User pogrammable OTP memory (eHSM OTP)
    • 16-bit DDR3L-1066 (533 MHz)
    • 16-bit LPDDR2-800 (400 MHz)
    • SQI Interface
    • 8-bit Parallel NAND (1 chip select)
    • 1x 6-channel 10-bits ADC
    • 3x I2C multi-master/slave interfaces
    • 6x UART controller
    • 3xI2S audio interfaces
    • 3x Synchronous Serial Port (SSP/SPI)
    • 5x 32-bit GPIO ports
    • JTAG based in-circuit emulator (ICE) with Embedded Trace Module
    • VDD, VDD_ARM: 1.14 V-1.21 V
    • VDD_IO_3V3: 3.3 V ±10%
    • VDD_IO_SDMMC0: 1.8 V-3.3 V ±10%
    • VDD_IO_BOOT: 1.8 V/3.3 V ±10%
    • VDD_IO_ON: 3.3 V ± 10%
    • VDDQ: 1.35 V ± 5% (DDR3L)
    • Junction temperature range: -40 C/ +150 C

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関連アプリケーション

All tools & software

    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      MTP-TC3P-DVK

      量産中

      Evaluation Kit for Telemaco3P STA1385 Processor in Telematics Platform Application

      SPC5x 車載用マイクロコントローラ用評価ツール ST
      MTP-TC3P-DVK

      概要:

      Evaluation Kit for Telemaco3P STA1385 Processor in Telematics Platform Application

      SGP-TC-EVK

      量産中

      Evaluation Kit for SPC58 Gateway enhanced by Telemaco3P ASIL-B Processor

      SPC5x 車載用マイクロコントローラ用評価ツール ST
      SGP-TC-EVK

      概要:

      Evaluation Kit for SPC58 Gateway enhanced by Telemaco3P ASIL-B Processor

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - STA1385

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
STA1385EOAS2
量産中
LFBGA 361 16x16x1.7 オートモーティブ Ecopack2
STA1385EOAS2TR
量産中
LFBGA 361 16x16x1.7 オートモーティブ Ecopack2

STA1385EOAS2

Package:

LFBGA 361 16x16x1.7

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

LFBGA 361 16x16x1.7

Grade

Automotive

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

STA1385EOAS2TR

Package:

LFBGA 361 16x16x1.7

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

Package

LFBGA 361 16x16x1.7

Grade

Automotive

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店から購入
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
STA1385EOAS2TR

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

量産中
5A992C 5A002A4 Tape And Reel LFBGA 361 16x16x1.7 -40 105
STA1385EOAS2

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

量産中
5A992C 5A002A4 Tray LFBGA 361 16x16x1.7 -40 105

STA1385EOAS2TR

製品ステータス

量産中

ECCN (US)

5A992C

ECCN (EU)

5A002A4

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

LFBGA 361 16x16x1.7

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

105

STA1385EOAS2

製品ステータス

量産中

ECCN (US)

5A992C

ECCN (EU)

5A002A4

梱包タイプ

Tray

パッケージ

LFBGA 361 16x16x1.7

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

105

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。