製品概要
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特徴
- AEC-Q100 qualified
- High performance e200z420
- 32-bit Power Architecture technology CPU
- Core frequency as high as 120 MHz
- Variable Length Encoding (VLE)
- 2112 KB (2048 KB code flash + 64 KB data flash) on-chip flash memory: supports read during program and erase operations, and multiple blocks allowing EEPROM emulation
- 176 KB HSM dedicated flash memory (144 KB code + 32 KB data)
- 128 KB on-chip general-purpose SRAM (in addition to 64 KB core local data RAM
- Crossbar switch architecture for concurrent access to peripherals, Flash, or RAM from multiple bus masters with end-to-end ECC
- Multi-channel direct memory access controller (eDMA) with 64 channels
- 1 interrupt controller (INTC)
- Comprehensive new generation ASIL-B safety concept
- ASIL-B of ISO 26262
- FCCU for collection and reaction to failure notifications
- Memory Error Management Unit (MEMU) for collection and reporting of error events in memories
- Cyclic redundancy check (CRC) unit
- Enhanced low power support
- Ultra low power STANDBY
- Smart Wake-up Unit
- Fast wake-up and execute from RAM
- Enhanced modular IO subsystem (eMIOS): up to 64 timed I/O channels with 16-bit counter resolution
- Body cross triggering unit (BCTU)
- Triggers ADC conversions from any eMIOS channel
- Triggers ADC conversions from up to 2 dedicated PIT_RTIs
- Enhanced analog-to-digital converter system with:
- 2 independent fast 12-bit SAR analog converters
- 1 supervisor 12-bit SAR analog converter
- 1 10-bit SAR analog converter with STDBY mode support
- Communication interfaces
- 1 Ethernet controller 10/100 Mbps, compliant IEEE 802.3-2008
- 8 MCAN interfaces with advanced shared memory scheme and ISO CAN-FD support
- 14 LINFlexD modules
- 7 Deserial Serial Peripheral Interface (DSPI) modules
- Dual phase-locked loops with stable clock domain for peripherals and FM modulation domain for computational shell
- Nexus Development Interface (NDI) per IEEE-ISTO 5001-2003 standard, with some support for 2010 standard
- Boot Assist Flash (BAF) supports factory programming using a serial bootload through the asynchronous CAN or LIN/UART
- Junction temperature range -40 °C to 150 °C
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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - SPC584B70E3
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フットプリント
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| SPC584B70E3CD00X | 量産中 | TQFP 100 14x14x1.0 | Automotive Safety | Ecopack2 | |
| SPC584B70E3EHC0X | 量産中 | TQFP 100 14x14x1.0 | Automotive Safety | Ecopack2 | |
| SPC584B70E3NDC0Y | 量産中 | TQFP 100 14x14x1.0 | Automotive Safety | Ecopack2 | |
| SPC584B70E3NMC0X | 量産中 | TQFP 100 14x14x1.0 | Automotive Safety | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | CPU Clock Frequency (MHz) (max) | Features set | Flash Size (kB) (Data) | ||
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| 最小 | 最大 | ||||||||||||||||
| SPC584B70E3NDC0Y | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
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| SPC584B70E3CD00X | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
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| SPC584B70E3NMC0X | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
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| SPC584B70E3EHC0X | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
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SPC584B70E3NDC0Y 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
SPC584B70E3CD00X 量産中
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SPC584B70E3NMC0X 量産中
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SPC584B70E3EHC0X 量産中
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。