SR5E1E5 | Product - STマイクロエレクトロニクス

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製品概要

概要

SR5E1E3、SR5E1E5、SR5E1E7マイコン･ファミリは、新しいワイド･バンドギャップ･パワー半導体テクノロジー、つまりシリコン･カーバイド（SiC）やGaNなどのデバイスに対応するために強化されたデジタル制御や高性能アナログ要件を満たすように設計されました。これらのデバイスは、オンボード･チャージャやDC-DCコンバータなどの電力変換アプリケーションのほか、トラクション･インバータなどの高度なモータ制御アプリケーションで使われます。

SR5E1E3、SR5E1E5、SR5E1E7は、最高レベルのASIL D機能、セキュリティ暗号化サービス（HSM）、高効率のOTAリプログラミング機能なども備え、優れたリアルタイム性能と安全性能を提供します。

特徴
車載用AEC-Q100認定済み

高性能アナログ･マイコンSR5には、次のような機能と特徴があります。
新しいワイド･バンドギャップ･テクノロジー（シリコン･カーバイドと窒化ガリウム）に求められるデジタルおよびアナログの高周波制御
優れたリアルタイム性能と機能安全性能（ASIL D対応）
高速でコスト最適化されたOver-The-Air（OTA）リプログラミング機能内蔵（イメージ･ストレージを2個搭載）
高速のセキュリティ暗号化サービス（HSM）

コア

32bit Arm^® Cortex^®-M7コア x2 搭載、倍精度FPU、L1キャッシュ、DSP命令により最大300MHzで動作し、1284DMIPS（2.14DMIPS/MHz/コア）を実現（Dhrystone 2.1）
スプリットロック構成により、2コア並列動作または1コアをロックステップ構成にした動作が可能

ロックステップ構成では2つのDMAエンジンを使用可能

メモリ

書き込み中の読み出しに対応した最大2MBのオンチップFlashメモリ
960KBのOTAリプログラミングを可能とする2バンクに分割された1920KBのコードFlashメモリ
コードFlashメモリ専用の160KB HSM

96KBのデータFlashメモリ（64KB + HSM専用32KB）

488KBのオンチップ汎用SRAM：
32KB命令TCM x2 + 64KBデータTCM x2
256KBシステムRAM
40KB HSM専用システムRAM

セキュリティ：ハードウェア･セキュリティ･モジュール（HSM）

サイバーセキュリティ：ISO/SAE 21434準拠（詳細はサイバーセキュリティ･リファレンス･マニュアルを参照）

専用のRAMおよびFlashメモリを備えたEVITA medium対応のオンチップ高性能セキュリティ･モジュール

最大150MHzで動作するCortex^®‑M0+コアに基づく

対称暗号化のためのハードウェア･アクセラレータ

安全性：総合的な次世代ASIL D安全コンセプト

ISO 26262 ASIL D機能を最も効率的に実装するための、アーキテクチャのすべてのレベルにおける最先端の安全対策

強化された設定機能を持つ故障通知の収集および反応のためのFCCU

メモリ内のエラー発生情報を収集および報告するメモリ･エラー管理ユニット（MEMU）

巡回冗長検査（CRC）ユニット

高速の制御ループ機能を実現するためのペリフェラルの強化

12個のタイマ：
HRTIM（高分解能かつ複雑な波形生成回路） x2：16bitカウンタ x12、最大分解能：102ps、最大24のPWM信号
16bit 6チャネルの高度な制御タイマ x2：最大12のPWM信号
32bit汎用タイマ x2：最大8個のIC/OC/PWMカウンタまたはパルス･カウンタおよび直交エンコーダ入力
16bit汎用タイマ x4：最大11のPWM信号（うち2つはペア）
16bit基本タイマ x2

強化されたアナログデジタル･コンバータ･システム：
5個の独立した12bit SARアナログ･コンバータ（各8チャネル）最大サンプリング･レート：2.5MSPS（シングル･モード）、5MSPS（デュアル･モード）
2個の独立した16bitΣΔアナログ･コンバータ

12bitデジタル/アナログ･コンバータ（DAC）
バッファ付き外部チャネル（1MSPS）x2
バッファなし内部チャネル（15MSPS）x8

レール･ツー･レール･アナログ･コンパレータ x 8（伝播遅延：50ns）

ハードウェア･アクセラレータ
三角関数演算アクセラレータ（CORDIC） x 1

通信インタフェース

モジュール式コントローラ･エリア･ネットワーク（MCAN）モジュール x4：いずれも柔軟なデータ･レートに対応（ISO CAN-FD）

LIN機能搭載UARTモジュール x3

シリアル･ペリフェラル･インタフェース（SPI）モジュール x4：うち2個はI²Sインタフェースと多重化

I²Cモジュール x2

高性能車載アプリケーションの開発を支援する高度なデバッグおよびトレース機能

Arm^® CoreSight™-600ベース

デバッグ･インタフェース：Arm^® CoreSight™ JTAG（IEEE 1149.1）またはSWD

オンチップ/オフチップ･トレースの両方が可能な4KBの組み込みトレースFIFO

オフチップ･トレース用のトレース･ポート：1～8データ･ラインを設定可能なパラレル･トレース･ポート

その他

選択した任意のコア、ペリフェラル、メモリに独立したパワー･モードを設定できる電力効率管理機能

CANまたはUARTを介したシリアル･ローダによる工場出荷時プログラミングに対応したブート･アシストFlash（BAF）メモリ

ジャンクション温度範囲：-40℃～+150℃

内蔵電源方式：
内部SMPSレギュレータ搭載
3.3V電源およびGPIO
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