製品概要
概要
This device combines two MOSFETs in a half-bridge topology. The ACEPACK SMIT is a very compact and rugged power module in a surface mount package for easy assembly. Thanks to the DBC substrate, the ACEPACK SMIT package offers low thermal resistance coupled with an isolated top-side thermal pad. The high design flexibility of the package enables several configurations, including phase legs, boost, and single switch through different combinations of the internal power switches.
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特徴
- AQG 324 qualified
- Half-bridge power module
- 650 V blocking voltage
- Fast recovery body diode
- Very low switching energies
- Low package inductance
- Dice on direct bond copper (DBC) substrate
- Low thermal resistance
- Isolation rating of 3.4 kVrms/min
注目ビデオ
ST offers high-voltage MDmesh M6 & M9 STPOWER MOSFETs in a new compact, thermally efficient package: the TO-LL surface-mounted package offers high electrical and thermal efficiency, compactness and space saving in power conversion applications like SMPS, data centers and solar microinverters. Thanks to the additional Kelvin-source lead, designers can achieve better efficiency due to reduced turn-on/turn-off switching losses.
All tools & software
すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 |
|---|
製品スペック (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 04 Oct 2022 | 04 Oct 2022 |
アプリケーションノート (5)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.1 | 13 Sep 2018 | 13 Sep 2018 | ||
| 2.0 | 10 May 2023 | 10 May 2023 | ||
| 1.4 | 13 Sep 2018 | 13 Sep 2018 | ||
| 1.3 | 13 Sep 2018 | 13 Sep 2018 | ||
| 1.1 | 13 Sep 2018 | 13 Sep 2018 |
技術ノート & 解説 (4)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 19 Nov 2021 | 19 Nov 2021 | ||
| 1.0 | 13 Nov 2016 | 13 Nov 2016 | ||
| 2.4 | 11 Jul 2023 | 11 Jul 2023 | ||
| 2.0 | 23 Nov 2023 | 23 Nov 2023 |
ユーザ･マニュアル (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.3 | 21 Oct 2016 | 21 Oct 2016 |
フライヤ (5 of 11)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 22 May 2023 | 22 May 2023 | ||
| 1.0 | 18 Jun 2021 | 18 Jun 2021 | ||
| 1.0 | 24 Dec 2021 | 24 Dec 2021 | ||
| 1.0 | 27 Feb 2022 | 27 Feb 2022 | ||
| 1.0 | 16 Dec 2022 | 16 Dec 2022 | ||
| 1.0 | 27 Feb 2022 | 27 Feb 2022 | ||
| 1.0 | 19 Oct 2023 | 19 Oct 2023 | ||
| 1.0 | 16 Dec 2022 | 16 Dec 2022 | ||
| 1.0 | 27 Feb 2022 | 27 Feb 2022 | ||
| 1.0 | 24 Dec 2021 | 24 Dec 2021 | ||
| 1.0 | 18 Jun 2021 | 18 Jun 2021 |
パンフレット (3)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 02 Mar 2022 | 02 Mar 2022 | ||
| 1.0 | 18 Jun 2021 | 18 Jun 2021 | ||
| 1.0 | 24 Dec 2021 | 24 Dec 2021 |
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - SH32N65DM6AG
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| SH32N65DM6AG | 量産中 | ACEPACK SMIT | オートモーティブ | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 温度（℃） | Operating Temperature (°C) (min) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| SH32N65DM6AG | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | ACEPACK SMIT | Tape and Reel | PHILIPPINES | EAR99 | NEC | - | - | - | |||
SH32N65DM6AG 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。