BAL-UWB-01E3

量産中
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50Ω to 100Ω balun for UWB 3GHz to 8GHz

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製品概要

概要

The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 GHz.

This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.

  • 特徴

    • Very low profile
    • High RF performance
    • PCB space saving
    • Efficient manufacturability
    • LGA footprint compatible
    • Low thickness ≤ 450 µm

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - BAL-UWB-01E3

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
BAL-UWB-01E3
量産中
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG インダストリアル Ecopack2

BAL-UWB-01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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製品型番
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ECCN (US)
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量産中
EAR99 NEC Tape and Reel FLIP CHIP BUMPLESS CSPG -40 105 5000

0.24

CHINA

BAL-UWB-01E3 量産中

パッケージ:
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

製品型番:

BAL-UWB-01E3

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-40

最大:

105

Minimum Sellable Quantity:

5000

Country of Origin:

CHINA

販売代理店

販売代理店在庫データ:

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。