Product overview
概要
The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 GHz.
This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.
-
All features
- Very low profile
- High RF performance
- PCB space saving
- Efficient manufacturability
- LGA footprint compatible
- Low thickness ≤ 450 µm
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - BAL-UWB-01E3
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すべてのリソース
| Resource title | Version | Latest update | Actions | Details | ダウンロード |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| Resource title | Version | Latest update | Actions | Options | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 30 Aug 2021 | 30 Aug 2021 | |||
| ZIP | 1.0 | 30 Aug 2021 | 30 Aug 2021 |
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | Grade | RoHSコンプライアンスグレード | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BAL-UWB-01E3 | Active 交換品交換品 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | Industrial | Ecopack2 | - | - |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
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Sample & Buy
| Part Number | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | Package | Packing Type | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | Minimum Sellable Quantity | ||
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| 最小 | 最大 | ||||||||||||||
| BAL-UWB-01E3 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
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BAL-UWB-01E3 Active
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。