ST67W611M1

量産中
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低消費電力Wi-Fi 6 & Bluetooth LEコンボ・コプロセッサ・モジュール

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製品概要

概要

このオールインワン設計と機能は、コスト削減と性能向上を促進するため、ワンチップ・ソリューションを必要とするIoTエッジ・デバイスにとって魅力的な選択肢となっています。

ST67W611M1は、アプリケーションを実行する外部STM32ホスト・マイクロコントローラと組み合せ、IoTコネクティビティ・トランシーバとして動作します。

ST67W611M1には以下の機能が搭載されています。

  • PCBアンテナ(-Bバージョン)、外部アンテナ用RFコネクタ(-Uバージョン)、または外部RFスイッチによるマルチアンテナ実装をサポートする専用RFピン付きのバージョン
  • 4MB NOR Flash
  • 最適なRF性能を実現する40MHz高精度水晶
  • SMPS機能と関連する部品
  • 部品点数を削減するために必要なすべてのディスクリート部品
  • SPIおよび / またはUART経由のデータ・インタフェース
  • 32,768Hzの内部発振回路。低消費電力のユースケースでは、32,768Hzの水晶を使用するために2つのピンが用意されています。また、1つのピンは、ホスト・プロセッサから正確な32,768Hzを受信するためにも使用できます。

さらに、-Pバージョンは以下をサポートします。

  • 最大30dBm外部PA/LNA対応
  • 複数のアンテナを使用して最終製品カバレッジを拡大するRxアンテナ・ダイバーシティ

  • 特徴

    • STの最先端の特許技術を活用
    • モジュールの内容
      • オールインワンWi-Fi® / Bluetooth® LE / 802.15.4ワイヤレスSoC
      • 40MHz高精度水晶発振器を内蔵
      • アンテナ・フィルタを含む、送受信整合回路用のすべてのRFコンポーネント
      • 3つのバリエーション:内蔵アンテナ(-Bバージョン)、RFコネクタ(-Uバージョン)、RFピン出力(-Pバージョン)1
    • スタンダード
      • IEEE 802.11b / g / n / ax
      • Bluetooth® LE 5.4
      • IEEE 802.15.4(Thread)1
      • 規制認証:CE/RED、UKCA、FCC、IC、JRF/ARIB、ACMA/RCM、RSM、BIS/WPC、NBTC、RoHS、REACH
      • Wi-FiとBluetooth LEは動的に並列動作可能
    • Wi-Fi
      • Wi-Fi 6、2.4GHz RFトランシーバWi-Fi 20/40MHz帯域幅、1x1、Wi-Fiセキュリティ WPS / WEP / WPA / WPA2 / WPA3
      • STA、SoftAP、同時STA + SoftAP
      • 最大送信出力(11b 1Mbps):21dBm
      • 送信出力(HE40およびMCS9):16dBm
      • 受信感度(HE40およびMCS9):-67dBm
      • アプリケーション・スループット:最大17Mbps(TCP)
      • LDPC、STBC、ビームフォーミング、DL/UL OFDMA、MU-MIMO、対象起動時間(TWT)、空間再利用(SR)、デュアル・キャリア変調(DCM)、拡張範囲(ER)
      • A-MPDU、A-MSDU、即時ブロックACK、フラグメンテーション、デフラグメンテーション
    • Bluetooth® LE
      • 最大送信出力:+10dBm
      • 受信感度
        • Bluetooth® LE(2Mbps):-96.5dBm
        • Bluetooth® LE(1Mbps):-99dBm
    • ペリフェラル機能
      • SPI
      • UART
    • セキュリティ
      • PSAレベル1認証
      • セキュリティ・システム暗号化エンジン
      • セキュア・サービス:セキュア・ブートとFOTA(ファームウェアのオーバー・ジ・エアー)
    • 電圧
      • 入力電圧:3.3V
      • I/O電圧:1.8V/3.3V
    • 環境仕様
      • 温度:
        • 動作:-40℃~+85℃
        • ストレージ:-40℃~+125℃
      • 湿度:
        • 相対:< 90%(非結露)
        • ストレージ:< 90%(非結露)
    • すべてのパッケージがECOPACK2に準拠

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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STマイクロエレクトロニクス - ST67W611M1

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3D model

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品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード Longevity Commitment Longevity Starting Date 材料宣誓書**
ST67W611M1A6BTR
量産中
SIP LGA 32L 12.28 X 17.28 X 2.4 インダストリアル N/A 10 2025-06-04T00:00:00.000+02:00
ST67W611M1A6UTR
量産中
SIP LGA 32L 12.28 X 12.28 X 2.4 インダストリアル N/A 10 2025-06-04T00:00:00.000+02:00

ST67W611M1A6BTR

Package:

SIP LGA 32L 12.28 X 17.28 X 2.4

Material Declaration**:

PDF

Marketing Status

量産中

Package

SIP LGA 32L 12.28 X 17.28 X 2.4

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

N/A

ST67W611M1A6UTR

Package:

SIP LGA 32L 12.28 X 12.28 X 2.4

Material Declaration**:

PDF

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量産中

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SIP LGA 32L 12.28 X 12.28 X 2.4

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

N/A

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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ST67W611M1A6UTR
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ST67W611M1A6BTR

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ST67W611M1A6UTR 量産中

Budgetary Price (US$)*/Qty:
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パッケージ:
梱包タイプ:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):

製品型番:

ST67W611M1A6UTR

Operating Temperature (°C)

最小:

最大:

Flash Size (Mb) (typ):

4

Antenna:

UFL Connector

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販売代理店在庫データ:

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。