宇宙向けASIC
耐放射線性 & 放射線対応テクノロジー
STは、宇宙産業向けの耐放射線性ASICにおいて確立された専門性を有しています。
また、STの宇宙テクノロジー･プラットフォームには、耐放射線性技術のエキスパートによって開発されたライブラリ、IP / ツール、開発手法が含まれています。
さらに、CMOSミックスド･シグナルIC、SiGe、パワー半導体、IPD（集積型受動デバイス）などの差別化された耐放射線性技術を、ASICやファンドリを利用する主要顧客に提案しています。
STのレンヌ工場（フランス）は、ESCCおよびQML認証を取得しており、STの宇宙 / 高信頼性サプライチェーンの重要拠点です。パートナー・ネットワークを通じて、開発からプロトタイピング、量産に至るまで、お客様を幅広くサポートいたします。
これは、ASSPや標準製品の開発に向けてファウンドリ･サービスやサポートを必要としている元請業者、観測機器 / サブシステム･サプライヤ、およびファブレス･チップ･メーカーを対象としています。
耐放射線性テクノロジー
耐放射線強化テクノロジーには専用の耐放射線強化ライブラリおよびハードIP、特定のツールや強化方法論などが含まれています。
放射線対応テクノロジー
放射線対応テクノロジーには、分析、放射線テスト、および飛行実績を通じて実証された耐放射線性製品の設計をサポートする機能が組み込まれています。
実績ある品質と長期供給を支える自社ウェハ工場での量産。
ポートフォリオ
| 技術 | 採用製品 | 主な機能 | ステータス |
|---|---|---|---|
| 28nm FD-SOI | デジタル / アナログ / RF | 耐放射線性プラットフォームおよびIPを利用可能 | LEO衛星、GEO衛星 |
| 65nm | デジタル / アナログ | 耐放射線性プラットフォームおよびIPを利用可能耐放射線性プラットフォームおよびIPを利用可能 | QML-V GEO衛星 |
| BiCMOS55X | RF / デジタル | fT=385 GHz – fMAX=500 GHz | LEO衛星 |
| BiCMOS9MW | RF / デジタル | fT=220 GHz – fMAX=280 GHz | LEO衛星 |
| HCMOS9A | デジタル / アナログ | | GEO衛星 |
| BCD6s SOI | パワーIC | 最大190V | GEO衛星 |
| 集積型受動デバイス（IPD） | RFフィルタ | | GEO衛星 |
| CMOS | イメージ･センサ / 読出し集積回路（ROIC） | 大型ピクセル、IR、表面照射（FSI）、裏面照射（BSI）、スティッチング大型ピクセル、IR、表面照射（FSI）、裏面照射（BSI）、スティッチング | GEO衛星 |
ポートフォリオ
イメージ･センサ / 読出し集積回路（ROIC）
大型ピクセル、IR、表面照射（FSI）、裏面照射（BSI）、スティッチング大型ピクセル、IR、表面照射（FSI）、裏面照射（BSI）、スティッチング
GEO衛星
STの耐放射線性技術
45年以上にわたり、STは、設計、プロセス、あるいは宇宙･通信･車載アプリケーション専用のライブラリや強化マクロセルを用いて強化された幅広い製品の開発において、深い専門性を構築しています。
パイオニア
45年
以上の経験
堅牢性
1,000+
セル / チップの放射線テスト
高信頼
1000億
無故障飛行時間（累積）
独自ツールと方法
ST独自のツールや手法は、さまざまなテクノロジーや製品への数千回にわたる放射線テストに基づいています。これらのツールは、STの65nmおよび28nm FD-SOI耐放射線性ライブラリに完全に導入されており、特定のミッション･プロファイルに基づく性能、消費電力、およびダイ･サイズの最適化をサポートします。
独自ツールと方法*
- 放射線センサ
- 吸収線量（TID）を考慮した経年劣化モデル
- マルチスケール･フォールト･インジェクション･シミュレータ
- SEUモンテカルロ･コード
- 超選択的強化（CPU、SOC）
耐放射線強化IP & ライブラリ*
- SERDES、ADC、DAC、PLL
- Arm®：A53、R52耐放射線マクロセル
*宇宙向け製品では65nmおよび28nm FD-SOIを採用
宇宙用パッケージ & 認定
STは、ASICの生産およびFoundry+サービスによる完全なサプライチェーンを提供します。
ヨーロッパにおける生産
従来の宇宙用製品はすべて、ESCCおよびQML認定取得済みのレンヌ工場（フランス）で組み立てられています。「New Space（ニュー･スペース）」に対応したプラスチック･パッケージへの組み立ては、アジアおよびヨーロッパの工場で行われています。
宇宙用IC向けの 先進的なパッケージ
レンヌ工場は、フリップチップ実装およびワイヤ･ボンディング実装の両方に対応しています。
近年機能強化されたフリップチップ実装ラインは、「New Space（ニュー･スペース）」のアプリケーションを含め、セラミック基板や有機基板に対応しています。また、熱管理性能を高めるトップサイド冷却パッケージ・オプションを備え、少量から中量の生産規模にも対応いたします。
さらに、密封型セラミック･パッケージ用の既存ワイヤ･ボンディング実装ラインもアップグレードし、生産能力が向上したほか、CQFP352やCLGA625までの高密度ASICに対応できるようになりました。
品質保証
宇宙向け製品および技術における数十年にわたる経験を通じて、宇宙品質保証における深い専門知識を培ってまいりました。
これは、ESCC、QML、JANの3規格における認証取得によって反映されています。
この高度な専門性は、最先端の宇宙用ASICやASSPで求められるテクノロジーおよびパッケージ技術での認証取得にも役立っています。
STのESCCおよびQML認証に関する専門性は、宇宙用ASICおよびFoundry+の顧客が公的機関による認定や、特定のミッション･プロファイルに基づいてカスタマイズされた認定を取得する上で貢献します。
付加価値サービス、ワーキング･モデル、開発エコシステム
28nm FD-SOI、65nm CMOS、130nm & 55nm BiCMOS（SiGe）は新規開発に適しています。すでに、一部の設計パートナーでは、宇宙アプリケーション向けの耐放射線性部品の開発で採用が進んでいます。
宇宙向けASICおよびFoundry+向けに、その他の耐放射線対応技術もサポートしております。これらの技術の多くが低コスト試作開発およびマルチプロジェクト･ウェハ（MPW）サービスを通じて利用できます（一部制約が適用されることもあります）。
純粋なファウンドリ・サービスから完全なASICソリューションまで、柔軟なエンゲージメント・モデルを提供しております。
