非接触アプリケーションをトータル･サポート！FlightSense™ ToF測距センサ
ToF（Time-of-Flight）測距センサは、エミッタから放射され、対象物で反射した光子をレシーバが検知し、その時間に基づいて対象物との距離を測定するセンサです。STのToF測距センサ「FlightSense™」は、対象物のサイズ、色、および反射率の影響を受けずに正確かつ高速な測距が可能です。また、エミッタ、レシーバ、プロセッサを集積した小型のオール･イン･ワンの製品で、優れたコスト効率、低消費電力および簡単な実装が特徴です。
カメラ、ロボットやドローン、FA / HA機器など、幅広いアプリケーションにおいて、距離検出や障害物検知、ジェスチャ･コントロール、ユーザ検知、液面検出、在庫管理などさまざまな機能を実現することができます。また、昨今では、非接触で制御できるサニタリー機器への活用も注目を集めています。
使い方次第で大きく広がる！ToF測距センサの応用分野
ジェスチャ認識
ユーザ検出
手の動きを距離の変化として検出することでジェスチャを認識。マルチゾーン対応センサ向けにハンド･トラッキングのソリューションも。
一定しきい値との距離変化のみを検出することで、自律的な低消費電力のユーザ検出を実現。非接触スイッチに応用可能。
液面検出
在庫管理
タンク上面から内側に向けて測距をすることで内容量の検出に応用可能。液体や容器の光学的性質により検出結果の扱いに注意が必要。
倉庫、容器上面、壁面から内容物を測距することで、在庫管理に応用可能。FoV制御機能付き製品では、製品の大きさに合わせた制御も可能。
障害物検知
カメラ･アシスト
ロボット掃除機やドローンにおける障害物検知。壁面や段差、天井などを検知可能。
カメラと被写体の距離を測ることでオート･フォーカスを高速化。セキュリティ機器では対象（カード、顔、掌）が適切な距離にあるかを確認。
さまざまなアプリケーション・ニーズに対応！STのToF測距センサ製品一覧
STのToF測距センサは、エミッタ、レシーバ、プロセッサをすべて集積したオール･イン･ワンの製品です。優れたコスト効率で簡単に小型フットプリント実装ができ、製品ごとに様々な機能を提供します。幅広い製品ポートフォリオで、アプリケーション･ニーズに最適な製品をご提案します。
オンデマンド･ウェビナー ： 超低消費電力ドライバで広がる非接触アプリケーション FlightSense™ ToF測距センサ
STのToF測距センサは、物体検出に特化した超低消費電力（ULP : Ultra Low Power）ドライバを使用することで、検出センサとしても活用することができます。センサをホストの介入なしで自律的に動作させ、対象物の検出時のみ割込みを発生させるため、アクセス管理やホーム･オートメーションなど、幅広いアプリケーションで非接触制御を実現します。このオンデマンド･ウェビナーでは、STの最新ULPドライバの概要から、さまざまな応用例、開発エコシステムまで、幅広く解説します。
技術解説 ： すぐに試せる！8x8マルチゾーンToF測距センサでハンド･ジェスチャ認識に挑戦
この技術解説書では、STのToF測距センサ「VL53L5CX」が搭載された評価ボードを使用して、ハンド･ジェスチャ認識機能の開発手順を紹介します。ハードウェアの準備からソフトウェアのダウンロード、GUIの操作方法やデモの様子まで、写真や実際の操作画面を交えて詳しく解説しています。評価ボードとPCさえあれば、この解説書を読みながら誰でも簡単にジェスチャ認識を体験できます。是非トライしてみてください！
スピーディーな開発をサポート！幅広いソフトウェア･ツール
STでは、ToF測距センサをより高度に、より幅広い機能で使用して頂くために、アプリケーションに特化したドライバ、デモ、サンプルなどのソフトウェアを提供しています。
センサを複数個使用して構築する2D LiDARや、物体検出に特化した超低消費電力ドライバ（ULP）、非接触アプリケーションに最適なジェスチャ認識用ソリューションまで、スピーディーな開発をサポートするさまざまなソフトウェア･ツールをご利用いただけます。
ソフトウェア | 対象製品 | 詳細情報 |
ハンド･トラッキング、タップ & スワイプ、レベル制御などのジェスチャ認識 | ||
ULP（超低消費電力）に特化したAPI | ||
ULP（超低消費電力）に特化したAPI | ||
簡易的な非接触スイッチ | ||
複数のセンサを使った2D LiDARデモ | ||
反射光メータ･デモ |
ワンポイント解説！ToF測距センサのキーワード
【FoV】
Field of Viewの略で、センサから見て対象物を検知する視野角。ST製品では、18°～63°まで製品によって異なる。FoVに応じて最適なアプリケーションが異なるため、製品選びにおいて重要なポイントの1つ。
【カバー･ガラス】
ToF測距センサを機器にユーザが組み込む際に、センサをカバーするガラス。機器のデザインにより様々な選択が可能です。センサ性能を左右するため、アプリケーション設計時に最も評価と注意が必要になるパーツ。
【エアギャップ】
ToFセンサとカバー･ガラスの間の隙間。センサ性能を左右するため、設計時に十分な評価と注意が必要。
【最大測距距離】
「暗所」での最大測距距離で、製品により10cm～8mまで異なる。アプリケーション開発時には、実際の使用環境に近い周囲光環境で評価を行う必要がある。
