STiD337

計画中
Design Win

Satellite transceiver ARM® Cortex®-based SoC with integrated DVB-S2/S2X forward link and IQ-streamer for return link

データブリーフのダウンロード

製品概要

概要

The STiD337 is a system-on-chip (SoC) for interactive satellite applications that includes an integrated DVB-S2/S2X demodulator for the satellite forward link with flexible GSE and MPEG-TS PID filtering.

The compute platform is based on a dual-core ARM®Cortex®-A9 architecture with Neon™ coprocessors and multiple ST231 DSP offload processors.

The return link implements an IQ streamer which streams a linked list of pre-calculated data to the integrated 10-bit DACs for IQ output to external up-converters.

Accurate Network clock recovery (NCR) with precision real-time control is implemented for the most demanding applications.

Multiple interfaces such as integrated Ethernet physical layer (PHY), USB, PCIe, VCXO, GPIO, SPI, I2C, and I2S are included to provide a complete low-cost satellite modem.

  • 特徴

    • Integrated DVB-S/S2/S2X demodulator
    • Dual core ARM®Cortex®-A9 application CPU:
      • Up to 1.2 GHz and 6000 DMIPS
      • NEON™ accelerator
      • 512-Kbyte L2 cache
    • DDR3/3L 16-bit interface running at up to 1066 MHz (DDR3-2133)
    • Integrated ARM®Cortex®-M4 standby controller with low-power micro and power islands
    • Quad ST231 offload CPUs
    • IQ data pipe and streaming engine to high-speed DACs
    • Sample-rate conversion filter including root-raised-cosine
    • High-speed IQ signal DACs
    • High-precision low-speed DACs
    • Connectivity:
      • 2 x USB 2.0 ports
      • 1 x PCIe port
      • 1 x SD card
      • 1 x eMMC
      • 1 x RGMII muxed with internal Ethernet PHY
      • 4 x input transport streams
      • 6 x UART
      • 9 x I2C
    • Package: FCBGA 16 mm x 16 mm, 0.65 mm pitch, 552 balls

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - STiD337

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

Please select one model supplier :

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
STiD337
計画中
- インダストリアル -

STiD337

Package:

-

Material Declaration**:

Marketing Status

計画中

Package

-

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

-

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again
製品型番
製品ステータス
Budgetary Price (US$)*/Qty
STから購入
Order from distributors
パッケージ
梱包タイプ
RoHS
Country of Origin
ECCN (US)
ECCN (EU)
STiD337
Available at distributors

販売代理店在庫 STiD337

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク

販売代理店在庫データ:

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

STiD337 計画中

Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
パッケージ:
梱包タイプ:
RoHS:
Country of Origin:
ECCN (US):
ECCN (EU):

製品型番:

STiD337

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。