製品概要
主な利点
Bluetooth Low Energyアプリケーション向けの機能豊富なプラットフォーム
MEMSセンサ、LED、柔軟性の高い電源、SMAコネクタによる豊富な機能。設計とテストに最適。
設計開発とテストに優れたリファレンス･ハードウェア
B-WB1M-WPAN1を使用して、RF性能、消費電力、他のボードやコンポーネントとの統合をテスト。多数のリソースを備えたリファレンス設計としても機能。オープン･ハードウェア･プラットフォーム。
オープン･ハードウェア･プラットフォームと付属の多様なリソース
B-WB1M-WPAN1は、IAR Embedded Workbench®、MDK-ARM、およびSTM32CubeIDEなどの複数のIDEをサポートするオープン･ハードウェア･プラットフォーム。ST WikiおよびCubeFWをはじめとする数多くのオンライン･リソースも付属。
概要
B-WB1M-WPAN1 STM32WBコネクティビティ拡張ボードは、STM32WBシリーズSTM32WB1MMCマイコン･モジュールを搭載しており、低コストで柔軟な方法で新しいコンセプトを試したり、試作品を開発したりすることができます。
B-WB1M-WPAN1製品には、プログラミングとデバッグ用に別途デバッグ･プローブが必要です。STLINK-V3SETデバッガは、MIPI10/STDC14ケーブルを介して接続できます。
B-WB1M-WPAN1 STM32WBコネクティビティ拡張ボードには、アドオンSTMod+アダプタ･ボード上のUSB Type-C®コネクタ（電力専用）が装備されています。
B-WB1M-WPAN1製品には、包括的なSTM32WBソフトウェアHALライブラリと、STM32CubeWBマイコン･パッケージで利用できるさまざまなサンプル･ソフトウェア･パッケージが付属しています。
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特徴
- STM32WB1MMCモジュールを内蔵したSTM32WBコネクティビティ拡張ボードは、下記を備えています。
- 超低消費電力STM32WB15CCYデュアルコアArm® Cortex®‑M4/M0+、Bluetooth® Low Energy 5.4、AES‑256、WLCSP49パッケージに搭載された320KBのFlashメモリと48KBのSRAM
- RFトランシーバ･マルチスタンダード無線Bluetooth® Low Energy、1Mbit/sおよび2Mbit/s転送速度でBluetooth®仕様5.4に準拠
- 256KbitシリアルI2CバスEEPROM
- STのMEMSセンサ：
- 集積型高精度温度センサ
- 3軸加速度センサおよび3軸ジャイロ･センサ
- ユーザLED
- ユーザ･ボタンとリセット･ボタン
- ボード･コネクタ：
- MIPI®デバッグ
- STMod+
- アドオンSTMod+アダプタ･ボード上の電力専用USB Type-C®
- 柔軟な電源オプション：外部ソース、またはアドオン･ボードからのUSB VBUS
- STM32CubeWBファームウェア･パッケージで利用できる包括的な無料ソフトウェア･ライブラリとサンプル･コード
- IAR Embedded Workbench®、MDK-ARM、STM32CubeIDEなどの幅広い統合開発環境（IDE）をサポート
- STM32WB1MMCモジュールを内蔵したSTM32WBコネクティビティ拡張ボードは、下記を備えています。
おすすめ製品
注目ビデオ
Watch the short video for a quick overview of the STM32WB1M module and the dedicated B-WB1M-WPAN1 development board.
すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 |
|---|
Board Manufacturing Specifications (4)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 2.0 | 28 Mar 2024 | 28 Mar 2024 | |
| ZIP | 2.0 | 28 Mar 2024 | 28 Mar 2024 | |
| ZIP | 1.0 | 23 Nov 2023 | 23 Nov 2023 | |
| ZIP | 1.0 | 23 Nov 2023 | 23 Nov 2023 |
BOM (2)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 2.0 | 05 Sep 2024 | 05 Sep 2024 | |
| ZIP | 1.0 | 23 Nov 2023 | 23 Nov 2023 |
Schematic Pack (3)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 02 Aug 2023 | 02 Aug 2023 | ||
| 2.0 | 10 Sep 2024 | 10 Sep 2024 | ||
| 1.0 | 23 Nov 2023 | 23 Nov 2023 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|
| B-WB1M-WPAN1 | 量産中 | Ecopack1 | |
B-WB1M-WPAN1
Package:
Ecopack1Material Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | サプライヤ | Specific features | WEEE Compliant | コア製品 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B-WB1M-WPAN1 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
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B-WB1M-WPAN1 量産中
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。