STM32WB1MMC

量産中
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Ultra-low-power dual core Arm Cortex-M4 MCU 64 MHz, Cortex-M0+ 32MHz with 320 Kbytes of Flash memory, Bluetooth LE 5.3

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製品概要

概要

The STM32WB1MMC is an ultra-low-power, small form factor, certified 2.4 GHz wireless module. It supports Bluetooth Low Energy 5.3. Based on the STM32WB15CCY wireless microcontroller, it provides best-in-class RF performance thanks to its good receiver sensitivity and a high output power signal. Its low-power features enable extended battery life time, small coin-cell batteries, or energy harvesting.

The STM32WB1MMC requires no RF expertise, and is the best way to speed up the application development and to reduce the associated costs. The module is completely protocol stack royalty-free.

  • 特徴

    • Integrated chip antenna, and option for external antenna
    • Bluetooth Low Energy 5.3 certified
    • Supports 2 Mbits/s
    • Advertising extension
    • TX output power up to +5.5 dBm
    • RX sensitivity: -96 dBm (1 Mbps)
    • Range: TBD
    • Dedicated Arm® Cortex®-M0+ for radio and security tasks
    • Dedicated Arm® Cortex®-M4 CPU with FPU and ART (adaptative real-time accelerator), up to 64 MHz speed
    • 320 Kbytes flash memory, 48 Kbytes SRAM
    • Fully integrated BOM, including 32 MHz radio and 32 kHz RTC crystals
    • Integrated SMPS
    • Ultra low power modes for battery longevity
    • 27 GPIOs
    • SWD, JTAG
    • Integrated IPD for best-in-class and reliable antenna matching
    • VDD range: 1.71 to 3.6 V
    • Temperature range: -40 to 85 °C
    • Built-in security features, such as secure firmware installation (SFI) for radio stack, PKA, AES 256-bit, TRNG, PCROP, CRC, 96-bit UID, possibility to derive 48-bit UEI
    • Planned certifications: CE, FCC, IC, JRF, SRRC (ongoing), RoHS, REACH, KC, NCC, UKCA
    • 2-layer PCB

回路ダイアグラム

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - STM32WB1MMC

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
STM32WB1MMCH6TR
量産中
SIP LGA 77 6.5x10x1.372 mm インダストリアル Ecopack2

STM32WB1MMCH6TR

Package:

SIP LGA 77 6.5x10x1.372 mm

Material Declaration**:

PDF

Marketing Status

量産中

Package

SIP LGA 77 6.5x10x1.372 mm

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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ECCN (US)
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梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Budgetary Price (US$)*/Qty
Country of Origin
Timers (typ) (16-bit)
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Number of Channels (typ)
Number of Channels (typ)
Number of Channels (typ)
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Comparator
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CAN (2.0)
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SPI (typ)
I2S (typ)
USART (typ)
UART (typ)
Integrated op-amps
SMPS
最小
最大
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販売代理店在庫 STM32WB1MMCH6TR

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量産中
5A992.c NEC Tape and Reel SIP LGA 77 6.5x10x1.372 mm -40 85

TAIWAN

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Internal

STM32WB1MMCH6TR 量産中

パッケージ:
SIP LGA 77 6.5x10x1.372 mm
ECCN (US):
5A992.c
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

製品型番:

STM32WB1MMCH6TR

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-40

最大:

85

Country of Origin:

TAIWAN

Timers (typ) (16-bit):

3

Timers (typ) (32-bit):

1

Number of Channels (typ):

13

Number of Channels (typ):

-

Number of Channels (typ):

-

D/A Converters (typ) (12-bit):

-

Comparator:

1

I/Os (High Current):

27

CAN (2.0):

-

CAN (FD):

-

SPI (typ):

1

I2S (typ):

-

USART (typ):

1

UART (typ):

1

Integrated op-amps:

-

SMPS:

Internal

販売代理店

販売代理店在庫データ:

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。