H3LIS331DL

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Low power High-g 3-axis accelerometer, SPI/I2C digital output MEMS motion sensor, user-selectable full scales of ±100g/±200g/±400g

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  • The H3LIS331DL is a low-power high-performance 3-axis linear accelerometer belonging to the “nano” family, with digital I2C/SPI serial interface standard output.

    The device features ultra-low power operational modes that allow advanced power saving and smart sleep-to-wakeup functions.
    The H3LIS331DL has dynamically user-selectable full scales of ±100g/±200g/±400g and it is capable of measuring accelerations with output data rates from 0.5 Hz to 1 kHz.
    The H3LIS331DL is available in a small thin plastic land grid array package (LGA) and it is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.

    主な特徴

    • Wide supply voltage, 2.16 V to 3.6 V
    • Low-voltage compatible IOs, 1.8 V
    • Ultra-low power consumption down to 10 μA in low-power mode
    • ±100g/±200g/±400g dynamically selectable full scales
    • I2C/SPI digital output interface
    • 16-bit data output
    • Sleep-to-wakeup function
    • 10000 g high-shock survivability
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

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    • 製品型番
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      AWS IoT Core

      量産中

      AWS IoT Core is a managed cloud service that lets connected devices easily and securely interact with cloud applications and other devices

      クラウド AWS

      AZURE Cloud

      量産中

      Microsoft Azure is an ever-expanding set of cloud services to help your organization meet your business challenges. It's the freedom to build, manage, and deploy applications on a massive, global network using your favorite tools and frameworks.

      クラウド Microsoft

      Watson IoT Platform

      量産中

      IBM Watson IoT Platform is a managed, cloud-hosted service designed to make it simple to derive value from your Internet of Things devices.

      クラウド IBM
      AWS IoT Core

      概要:

      AWS IoT Core is a managed cloud service that lets connected devices easily and securely interact with cloud applications and other devices
      AZURE Cloud

      概要:

      Microsoft Azure is an ever-expanding set of cloud services to help your organization meet your business challenges. It's the freedom to build, manage, and deploy applications on a massive, global network using your favorite tools and frameworks.
      Watson IoT Platform

      概要:

      IBM Watson IoT Platform is a managed, cloud-hosted service designed to make it simple to derive value from your Internet of Things devices.
    • 製品型番
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      Accel 3 click

      量産中

      Accel 3 click carries the H3LIS331DL a low-power high-performance 3-axis linear accelerometer. The click is designed to run on a 3.3V power supply. It communicates with the target microcontroller over SPI or I2C interface, with additional functionality provided by the INT pin on the mikroBUS™ line.

      コンポーネント&モジュール MikroElektronika
      Accel 3 click

      概要:

      Accel 3 click carries the H3LIS331DL a low-power high-performance 3-axis linear accelerometer. The click is designed to run on a 3.3V power supply. It communicates with the target microcontroller over SPI or I2C interface, with additional functionality provided by the INT pin on the mikroBUS™ line.
    • 製品型番
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      X-CUBE-MEMS-XT1

      NRND

      Sensor and DSP algorithm software expansion for STM32Cube

      STM32Cube Expansion Packages ST
      X-CUBE-MEMS-XT1

      概要:

      Sensor and DSP algorithm software expansion for STM32Cube
    • 製品型番
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      AndroidHALInput

      量産中

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      MEMS用ドライバ ST

      C-Driver-MEMS

      量産中

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors

      MEMS用ドライバ ST

      LinuxDriverInput

      量産中

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      MEMS用ドライバ ST
      AndroidHALInput

      概要:

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)
      C-Driver-MEMS

      概要:

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors
      LinuxDriverInput

      概要:

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)
    • 製品型番
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      STEVAL-MKI153V1

      量産中

      H3LIS331DL 3-axis digital accelerometer adapter board for standard DIL 24 socket, compatible with STEVAL-MKI109V2

      MEMSモーションセンサ用評価ボード ST
      STEVAL-MKI153V1

      概要:

      H3LIS331DL 3-axis digital accelerometer adapter board for standard DIL 24 socket, compatible with STEVAL-MKI109V2
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      Hardware and firmware design

      量産中

      Complete hardware and firmware design for all applications

      エンジニアリング・サービス SIANA Systems

      SensiEDGE customization services

      量産中

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

      エンジニアリング・サービス SensiEDGE

      SensorTile.box customization services

      量産中

      Engineering services on theSensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      エンジニアリング・サービス FAE Technology
      Hardware and firmware design

      概要:

      Complete hardware and firmware design for all applications
      SensiEDGE customization services

      概要:

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!
      SensorTile.box customization services

      概要:

      Engineering services on theSensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

CAD/EDA Symbols, Footprints and Models

品質 & 信頼性

製品型番 Marketing Status パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
H3LIS331DL
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LLGA 16 3x3x1.0 Ecopack2
H3LIS331DLTR
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LLGA 16 3x3x1.0 Ecopack2

H3LIS331DL

Package:

LLGA 16 3x3x1.0

Material Declaration**:

PDF XML

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Package

LLGA 16 3x3x1.0

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

H3LIS331DLTR

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Material Declaration**:

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Package

LLGA 16 3x3x1.0

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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H3LIS331DLTR Available at 7 distributors

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RS COMPONENTS EUROPE 3366 1 発注する
AVNET AMERICA 40000 0 発注する
Newark Element14 AMERICA 671 0 発注する
ARROW AMERICA 302 1 発注する
MOUSER WORLDWIDE 9370 1 発注する
Farnell Element14 EUROPE 5285 1 発注する

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AVNET

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EAR99 NEC Tape And Reel LLGA 16 3x3x1.0 -40 85 MALTA 5.5 / 1k
H3LIS331DL Available at 3 distributors

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EAR99 NEC Tray LLGA 16 3x3x1.0 -40 85 MALTA 5.5 / 1k

H3LIS331DLTR

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H3LIS331DL

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LLGA 16 3x3x1.0

Operating Temperature (°C)

(最小)

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(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。