H3LIS331DL | 製品 - STマイクロエレクトロニクス

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製品概要

概要

H3LIS331DLは、デジタルI²C / SPIシリアル･インタフェース標準出力を備えた低消費電力高性能高g 3軸リニア加速度センサです。

超低電力動作モードを備えており、高度な省電力とスマートな「スリープからの自動復帰」機能を実現します。

H3LIS331DLの最大測定範囲は、±100g / ±200g / ±400gからユーザが動的に選択可能で、0.5Hz～1kHzの出力データ･レートで加速度を測定できます。

H3LIS331DLは、小型で薄型のプラスチック製ランド･グリッド･アレイ（LGA）パッケージで提供され、-40℃～+85℃の広い動作温度範囲が保証されています。

機能一覧
3軸デジタル加速度センサ

最大測定範囲：±100g / ±200g / ±400gから動的に選択可能

出力データ･レート（ODR）：0.5Hz～1kHz

低消費電力：7μA（低消費電力モード）

省電力および「スリープからの自動復帰」機能

プログラム可能な割り込み
I²C / SPIデジタル出力インタフェース

電源電圧範囲：2.16V～3.6V

低電圧対応I/O（1.8V）

10000gの高い耐衝撃性

ECOPACKおよびRoHS準拠
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eDesignSuite

eDesignSuiteは、幅広いST製品を用いたシステム開発プロセスの効率化を支援する、使いやすい設計支援ユーティリティの包括的なセットです。

設計ツールを選択：

パワー･マネージメント設計センター

電源設計ツール

• SMPS設計（トポロジ別、タイプ別、製品別）

• PFC design with analog and digitial control

• さまざまなPCB構成をサポート

タイプを選択：

DC/DC

AC/DC

Solar Battery Charger

パワー･マネージメント設計センター

LED照明設計ツール

• 一般的なトポロジのAC-DCおよびDC-DC設計に対応

• 注釈付きのインタラクティブな回路図を表示

• 電流 / 電圧グラフ、ボード線図、効率曲線、電力損失データを提供

タイプを選択：

DC/DC

AC/DC

パワー･マネージメント設計センター

デジタル電源ワークベンチ

• 電源部と制御ループの設計を段階的に最適化

• カスタム･アプリケーション用のSTM32Cube組み込みソフトウェア･パッケージを生成し、複数のSTM32 IDEと互換性のあるファームウェア･プロジェクトの生成が可能

パワー･マネージメント設計センター

パワー･ツリー･デザイナ

• 電源ツリー内の各ノードの入力 / 出力電力を指定

• 矛盾がないことを確認

• 個々のノードを設計

設計ツールを選択：

デバイス用熱電気シミュレータ

STPOWER Studio

• 長期ミッション･プロファイルをサポート

• 電力損失グラフと温度グラフを表示

• ヒートシンクの熱特性の定義をサポート

デバイス用熱電気シミュレータ

PCB Thermal Simulator

• Thermal analysis of a PCB from Gerber files.

• Possibility to add heat sources, heat sinks, copper areas and thermal paths.

• Powerful server-side engine for rendering and simulation.

• Thermal results shown graphically via 2D table.

デバイス用熱電気シミュレータ

ACスイッチ･シミュレータ

• 定格とアプリケーション波形を選択

• ジャンクション温度グラフとブロッキング電圧グラフを取得

• 最適なデバイスを検索およびソート

デバイス用熱電気シミュレータ

整流ダイオード･シミュレータ

• 定格とアプリケーション波形を選択

• 電力損失の推定

• 最適なデバイスを検索およびソート

デバイス用熱電気シミュレータ

TwisterSim

• 最適なViPOWER車載用パワー･デバイスの選択をサポート

• 負荷適合性、ワイヤ･ハーネスの最適化、故障状態解析、診断解析をサポート

• さまざまなPCB構成をサポート

デバイス用熱電気シミュレータ

TVSシミュレータ

• システム定格とサージ波形を指定

• 最適なデバイスを検索およびソート

デバイス用熱電気シミュレータ

Estimate

• 単純な回路図構築とファームウェア入力が数分で完了

• バッテリ寿命、システム消費電力、部品（BOM）コストの信頼性の高い推定値を素早く生成

設計ツールを選択：

シグナル･コンディショニング設計ツール

アクティブ･フィルタ

• 多段設計と一般的なトポロジに対応

• 回路定数値を出力

• ゲイン･グラフ、位相グラフ、群遅延グラフを表示

• ロー･パス、ハイ･パス、バンド･パスフィルタに対応

シグナル･コンディショニング設計ツール

コンパレータ（ウィンドウ･コンパレータ機能搭載）

• 一般的な回路構成に対応

• 回路定数値を出力

• I/O信号波形を提供

• 反転、非反転、ウィンドウコンパレータに対応

シグナル･コンディショニング設計ツール

ローサイド電流センス･アンプ

• 回路定数値を出力

• 電流誤差グラフを表示

シグナル･コンディショニング設計ツール

ハイサイド電流センス･アンプ

• 電流誤差グラフを表示

• 最適なハイサイド電流センス･アンプとシャント･デバイスの選択をサポート

設計ツールを選択：

NFC / RFIDカリキュレータ

NFCインダクタンス

• 形状と基板特性を入力

• アンテナ･インピーダンスを取得

NFC / RFIDカリキュレータ

UHFリンク･バジェット

• フォワードおよびリバース･リンクの特性を入力

• リンク･バジェットの推定値を出力

NFC / RFIDカリキュレータ

NFCチューニング回路

• アンテナ･パラメータと整合目標を入力

• 整合回路のトポロジを選択

• 設計目標の達成に必要な成分値を出力

推奨コンテンツ

EDA Symbols, Footprints and 3D Models

Quality and Reliability

Part Number	Marketing Status	Package	RoHSコンプライアンスグレード	Longevity Commitment	Longevity Starting Date	Material Declaration**
H3LIS331DLTR	Active	LGA 16L 3.0x3.0x1 mm	Ecopack2	-	-	PDF XML

H3LIS331DLTR

Package:

LGA 16L 3.0x3.0x1 mm

Material Declaration**:

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。