H3LIS331DL

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Low power High-g 3-axis accelerometer, SPI/I2C digital output MEMS motion sensor, user-selectable full scales of ±100g/±200g/±400g

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製品概要

概要

The H3LIS331DL is a low-power high-performance 3-axis linear accelerometer belonging to the “nano” family, with digital I2C/SPI serial interface standard output. The device features ultra-low power operational modes that allow advanced power saving and smart sleep-to-wakeup functions.
The H3LIS331DL has dynamically user-selectable full scales of ±100g/±200g/±400g and it is capable of measuring accelerations with output data rates from 0.5 Hz to 1 kHz.
The H3LIS331DL is available in a small thin plastic land grid array package (LGA) and it is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.
  • 特徴

    • Wide supply voltage, 2.16 V to 3.6 V
    • Low-voltage compatible IOs, 1.8 V
    • Ultra-low power consumption down to 10 μA in low-power mode
    • ±100g/±200g/±400g dynamically selectable full scales
    • I2C/SPI digital output interface
    • 16-bit data output
    • Sleep-to-wakeup function
    • 10000 g high-shock survivability
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

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    • 製品型番
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      Accel 3 click

      量産中

      Low-power high-performance 3-axis linear accelerometer on a 33V power supply

      Evaluation Boards from Partners MikroElektronika
      Accel 3 click

      概要:

      Low-power high-performance 3-axis linear accelerometer on a 33V power supply

      LS53L1BT

      量産中

      LS53L1BT motion and distance IoT Bluetooth board

      Evaluation Boards from Partners Gilisymo
      LS53L1BT

      概要:

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      X-CUBE-MEMS-XT1

      NRND

      Sensor and DSP algorithm software expansion for STM32Cube

      STM32Cube拡張パッケージ ST
      X-CUBE-MEMS-XT1

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      AndroidHALInput

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      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      MEMS用ドライバ ST
      AndroidHALInput

      概要:

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

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      量産中

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors

      MEMS用ドライバ ST
      C-Driver-MEMS

      概要:

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors

      LinuxDriverInput

      量産中

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      MEMS用ドライバ ST
      LinuxDriverInput

      概要:

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)
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      STEVAL-MKI153V1

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      H3LIS331DL 3-axis digital accelerometer adapter board for standard DIL 24 socket, compatible with STEVAL-MKI109V2

      MEMSモーションセンサ用評価ボード ST
      STEVAL-MKI153V1

      概要:

      H3LIS331DL 3-axis digital accelerometer adapter board for standard DIL 24 socket, compatible with STEVAL-MKI109V2
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      量産中

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      Design Services from Partners FAE Technology
      FAE Engineering Services

      概要:

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      Hardware and firmware design

      量産中

      Complete hardware and firmware design for all applications

      Design Services from Partners SIANA Systems
      Hardware and firmware design

      概要:

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      SensiEDGE customization services

      量産中

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

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      AlgoBuilder

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      センサ制御アルゴリズムをグラフィカルに設計できるアプリケーション

      Sensor Software Development Tools ST
      AlgoBuilder

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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - H3LIS331DL

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Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

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製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
H3LIS331DLTR
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LLGA 16 3x3x1.0 Ecopack2

H3LIS331DLTR

Package:

LLGA 16 3x3x1.0

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

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Package

LLGA 16 3x3x1.0

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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EAR99 NEC Tape and Reel LLGA 16 3x3x1.0 -40 85 MALTA

H3LIS331DLTR 量産中

パッケージ:
LLGA 16 3x3x1.0
ECCN (US):
EAR99
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-

製品型番:

H3LIS331DLTR

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-40

最大:

85

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MALTA

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。