LSM6DSO

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iNEMO 6DoF inertial measurement unit (IMU), with advanced Digital Function, Finite State Machine. For battery operated IoT, Gaming, Wearable and Consumer Electronics. Ultra-low power and high accuracy

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  • The LSM6DSO is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope boosting performance at 0.55 mA in high-performance mode and enabling always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer.

    The LSM6DSO supports main OS requirements, offering real, virtual and batch sensors with 9 kbytes for dynamic data batching. ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes. The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
    The LSM6DSO has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
    The LSM6DSO fully supports EIS and OIS applications as the module includes a dedicated configurable signal processing path for OIS and auxiliary SPI, configurable for both the gyroscope and accelerometer.
    High robustness to mechanical shock makes the LSM6DSO the preferred choice of system designers for the creation and manufacturing of reliable products.The LSM6DSO is available in a plastic land grid array (LGA) package.

    主な特徴

    • Power consumption: 0.55 mA in combo high-performance mode
    • “Always-on" experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope
    • Smart FIFO up to 9 kbyte
    • Android compliant
    • ±2/±4/±8/±16 g full scale
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps full scale
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
    • Independent IO supply (1.62 V)
    • Compact footprint: 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • SPI / I²C & MIPI I3CSM serial interface with main processor data synchronization
    • Auxiliary SPI for OIS data output for gyroscope and accelerometer
    • Advanced pedometer, step detector and step counter
    • Significant Motion Detection, Tilt detection
    • Standard interrupts: free-fall, wakeup, 6D/4D orientation, click and double-click
    • Programmable Finite State Machine: accelerometer, gyroscope and external sensors
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

推奨コンテンツ

開発環境

    • 製品型番

      AWS IoT Core is a managed cloud service that lets connected devices easily and securely interact with cloud applications and other devices

      Microsoft Azure is an ever-expanding set of cloud services to help your organization meet your business challenges. It's the freedom to build, manage, and deploy applications on a massive, global network using your favorite tools and frameworks.

      IBM Watson IoT Platform is a managed, cloud-hosted service designed to make it simple to derive value from your Internet of Things devices.

    • 製品型番

      High-performance inertial platform.

      Ready-to-use BLE System-on-Module packed with sensors, low power ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery. Speed up IoT product development today!

      Connecting low-power SUB 1GHZ RF transceiver to the Cloud with fully customisable sensors, ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery.

    • 製品型番

      Motion MEMS and environmental sensor expansion board for STM32 Nucleo

ソフトウェア製品

    • 製品型番

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Industrial I/O framework)

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors

      Configuration examples for embedded Finite State Machine feature

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Industrial I/O framework)

評価ツール

    • 製品型番

      LSM6DSO adapter board for a standard DIL24 socket

    • 製品型番

      BlueTile - Bluetooth LE enabled sensor node development kit

サポート & アプリケーション

    • 製品型番

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

      Engineering services on theSensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS12140
      iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope
      2.0
      2.76 MB
      PDF
      DS12140

      iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5226
      LSM6DSO: Finite State Machine
      4.0
      1.34 MB
      PDF
      AN5192
      LSM6DSO: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope
      5.0
      1.61 MB
      PDF
      AN5226

      LSM6DSO: Finite State Machine

      AN5192

      LSM6DSO: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN0018
      Surface mounting guidelines for MEMS sensors in an LGA package
      6.0
      214.31 KB
      PDF
      TN0018

      Surface mounting guidelines for MEMS sensors in an LGA package

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DT0105
      1-point or 3-point tumble sensor calibration
      1.0
      148.7 KB
      PDF
      DT0064
      Noise analysis and identification in MEMS sensors, Allan, Time, Hadamard, Overlapping, Modified, Total variance
      1.0
      616.94 KB
      PDF
      DT0106
      Residual linear acceleration by gravity subtraction to enable dead-reckoning
      1.0
      192.08 KB
      PDF
      DT0105

      1-point or 3-point tumble sensor calibration

      DT0064

      Noise analysis and identification in MEMS sensors, Allan, Time, Hadamard, Overlapping, Modified, Total variance

      DT0106

      Residual linear acceleration by gravity subtraction to enable dead-reckoning

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      AN5508
      Social Distancing Detection using Bluetooth® Low Energy
      1.1
      849.64 KB
      PDF
      AN5508

      Social Distancing Detection using Bluetooth® Low Energy

関連資料

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      ISM330DHCX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning Core for IIoT 1.0
      206.43 KB
      PDF
      LSM6DSOX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core 1.0
      668.11 KB
      PDF
      LSM6DSRX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core 1.0
      206.19 KB
      PDF

      ISM330DHCX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning Core for IIoT

      LSM6DSOX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core

      LSM6DSRX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      MEMS Sensors for automotive applications 1.0
      1.13 MB
      PDF
      MEMS and Sensors Quick Reference Guide 1.1
      2.37 MB
      PDF
      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience 1.0
      1.63 MB
      PDF
      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube 1.0
      675.19 KB
      PDF

      MEMS Sensors for automotive applications

      MEMS and Sensors Quick Reference Guide

      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience

      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube

品質 & 信頼性

製品型番 Marketing Status パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
LSM6DSO
評価中
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2
LSM6DSOTR
量産中
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

LSM6DSO

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

Marketing Status

評価中

Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

LSM6DSOTR

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

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Marketing Status

量産中

Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店からオーダー
STからオーダー
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
LSM6DSOTR Available at 4 distributors

販売代理店在庫LSM6DSOTR

代理店名
地域 在庫 最小発注 パートナー企業リンク
DIGIKEY WORLDWIDE 2993 1 発注する
Newark Element14 AMERICA 17 0 発注する
Farnell Element14 EUROPE 2465 1 発注する
ANGLIA Live EUROPE 4 1 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2020-08-02

代理店名

DIGIKEY

在庫

2993

Min.Order

1

地域

WORLDWIDE 発注する

Newark Element14

在庫

17

Min.Order

0

地域

AMERICA 発注する

Farnell Element14

在庫

2465

Min.Order

1

地域

EUROPE 発注する

ANGLIA Live

在庫

4

Min.Order

1

地域

EUROPE 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2020-08-02

量産中
EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES 1.99 / 1k
LSM6DSO

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールスオフィスまでお問い合わせください

評価中
EAR99 NEC Tray VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES

LSM6DSOTR

製品ステータス

量産中

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

1.99 / 1k

販売代理店在庫LSM6DSOTR

代理店名
地域 在庫 最小発注 パートナー企業リンク
DIGIKEY WORLDWIDE 2993 1 発注する
Newark Element14 AMERICA 17 0 発注する
Farnell Element14 EUROPE 2465 1 発注する
ANGLIA Live EUROPE 4 1 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2020-08-02

代理店名

DIGIKEY

在庫

2993

Min.Order

1

地域

WORLDWIDE 発注する

Newark Element14

在庫

17

Min.Order

0

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AMERICA 発注する

Farnell Element14

在庫

2465

Min.Order

1

地域

EUROPE 発注する

ANGLIA Live

在庫

4

Min.Order

1

地域

EUROPE 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2020-08-02

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

1.99 / 1k

Country of Origin

PHILIPPINES

LSM6DSO

製品ステータス

評価中

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tray

パッケージ

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

PHILIPPINES

(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。