超低消費電力なSTM32U3により、コスト重視の産業用、医療用、民生用のデバイスにおけるバッテリ寿命を延ばし、データを保護します。
STM32U3シリーズは、前世代の製品と比較して、RUNモードでの電力効率が向上しています。ニアスレッショルド設計に基づく初のSTM32であり、最終的なアプリケーションの動的消費電力を大幅に削減します。この製品は、117 CoreMark/mWの効率と2μA超のスタティック･モードという点で市場をリードしています。また、STの革新的なハードウェア信号処理（HSP）技術も搭載されており、電力効率が大幅に向上し、デジタル信号処理（DSP）とエッジAIタスクも高速化します。
このシリーズはArm<Superscript>©</Superscript> Cortex<Superscript>©</Superscript>-M33コアをベースにしており、最大640KBのRAMと最大2MBのデュアル･バンクFlashを搭載しています。STM32U3シリーズは、-40℃～+105℃の温度範囲に対応し、UFQFPN、WLCSP、LQFP、およびUFBGAの32ピンから144ピンまでの幅広いパッケージで提供されます。
製品タイプ
STM32U375/385
この製品ラインは、コストを犠牲にすることなく、クラス最高の低消費電力と高いエネルギー効率を実現します。UFQFPN、WLCSP、LQFP、UFBGAの32ピンから100ピンまでの9種類のパッケージで提供されます。STM32U385xxデバイスには、いくつかの保護メカニズムと暗号化機能が組み込まれています。
STM32U3B5/3C5
この製品ラインには、STの革新的なハードウェア信号処理（HSP）技術が搭載されており、電力効率が大幅に向上し、デジタル信号処理（DSP）やエッジAIタスクも高速化します。 STM32U3C5xxデバイスには、いくつかの保護メカニズムと暗号化機能も組み込まれています。
STの製品ラインアップ
| 製品タイプ | CPU （MHz） | Flashメモリ （KB） | RAM （KB） | ULP コンパレータ | ULP タイマ | I3C | カップリング & チェーニング･ ブリッジ （CCB） | HUK + PKA | AES 128 / 256 + S-AES | ハードウェア･シグナル･プロセッサ（HSP） |
| STM32U375 | 96 | 512～1024 | 256 | 2 | 4 | 2 | × | |||
| STM32U385 | 96 | 1024 | 256 | 2 | 4 | 2 | • | • | • | × |
| STM32U3B5 | 96 | 1024 ～ 2048 | 640 | 2 | 4 | 2 | ○ | |||
| STM32U3C5 | 96 | 2048 | 640 | 2 | 4 | 2 | • | • | • | ○ |
アプリケーション
医療機器
産業機器
民生機器
スマート･メータリング
主なメリット
業界をリードするエネルギー効率
- 前世代と比較して、RUNモードでの電力効率が向上
- ニアスレッショルド設計により、動的消費電力を大幅に削減
- ハードウェア信号処理（HSP）技術により、デジタル信号処理（DSP）とエッジAIタスクを加速
- 117 CoreMark/mWの市場をリードする効率（前世代の製品と比べて5倍超の効率）
- スタティック･モード（STOP）< 2µA
重要なアプリケーションを保護する堅牢なセキュリティ
- PSA認定L3およびSESIP3ターゲット
- カップリング ＆ チェーニング･ブリッジ（CCB）HALが提供するキー･ハードウェア保護
- 製品の真正性を確保する工場内でのプロビジョニング証明書
- サイドチャネル耐性ハードウェア保護
- サイバー･レジリエンス法（CRA）に対応
コスト効率を損なうことなく、多彩なペリフェラルを提供
- 40nmプラットフォーム上に構築
- 必須のペリフェラルを統合：I3C（効率的なデータ転送、リアルタイム･イベント処理、エラー検出を可能にする新規および更新されたIP）およびFDCAN IP（低遅延通信、大容量データ転送）
- シンプルなPCB設計を実現
