Teseo-LIV3F

量産中
Design Win Education

小型GNSSモジュール

データシートのダウンロード
概要
サンプル & 購入
ソリューション
ドキュメント
CADリソース
ツール & ソフトウェア
品質 & 信頼性
はじめる
Partner products
Sales Briefcase

製品概要

概要

Teseo-LIV3Fは、使いやすいスタンドアロン型のGNSS(全地球航法衛星システム)測位モジュールです。複数の衛星システム(GPS / Galileo / Glonass / BeiDou / QZSS)の同時受信が可能な1チップのスタンドアロン型測位用受信IC「Teseo III」が内蔵されています。 Teseo-LIV3Fは、実績あるGNSS測位IC「Teseo」の高い精度と堅牢性を提供します。組込み済みのファームウェア、および包括的な評価環境の提供により開発期間の短縮に貢献すると共に、小型かつ優れたコスト・パフォーマンスにより、幅広いアプリケーションに適しています。特に、保険、物品トラッキング、ドローン、通行料金徴収システム、盗難防止システム、人およびペットの見守り、車両追跡、緊急通報装置、車両管理、カー・シェアリング、診断、公共交通機関といった幅広いアプリケーションに最適です。
Teseo-LIV3Fは、9.7mm x 10.1mmという小型サイズながら、オンボードの26MHzの温度補償水晶発振器(TCXO)によって優れた精度を実現すると共に、専用の32kHzリアルタイム・クロック(RTC)発振器によって初期位置算出時間(TTFF)を短縮することができます。
また、16MbitのFlashメモリを内蔵しているため、データ・ログ、最大7日間まで自律で拡張が可能なアシスト型GNSS、ファームウェアの設定変更、およびファームウェアの更新など、多くの追加機能を提供します。
さらに、過去の測位データに基づいてエフェメリスを予測する自律アシスト型GNSS機能も提供します。
Teseo-LIV3Fは、-40℃~+85℃の動作温度範囲に対応し、最終アプリケーションの開発期間短縮に貢献します。
  • 特徴

    • 複数衛星システムの同時受信による測位
    • ナビゲーション感度: -163dBm
    • 測位精度: 1.5m CEP
    • 16Mbitの内蔵Flashメモリによるデータ・ロギングおよびファームウェア更新
    • 電源電圧範囲: 2.1V~4.3V
    • 小型LCC 18ピン・パッケージ(9.7mm x 10.1mm)
    • 動作温度範囲: -40℃~+85℃
    • ファームウェアの再設定が可能
    • 消費電力: 17μW(スタンバイ時) / 75mW(トラッキング時)

おすすめ製品

All tools & software

    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      AndroidHAL-Teseo

      量産中

      Android HAL Device Driver for Teseo GNSS Solutions

      車載インフォテインメント & テレマティクス・ソフトウェア ST
      AndroidHAL-Teseo

      概要:

      Android HAL Device Driver for Teseo GNSS Solutions

      TESEO-SUITE

      量産中

      PC software tool to manage, configure and evaluate the performances of Teseo GNSS family

      車載インフォテインメント & テレマティクス・ソフトウェア ST
      TESEO-SUITE

      概要:

      PC software tool to manage, configure and evaluate the performances of Teseo GNSS family

      Teseo-LIV3FSW

      量産中

      Teseo-LIV3F GNSS firmware

      車載インフォテインメント & テレマティクス・ソフトウェア ST
      Teseo-LIV3FSW

      概要:

      Teseo-LIV3F GNSS firmware
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      X-CUBE-GNSS1

      量産中

      Global navigation satellite system software expansion for STM32Cube

      STM32Cube拡張パッケージ ST
      X-CUBE-GNSS1

      概要:

      Global navigation satellite system software expansion for STM32Cube

      X-LINUX-GNSS1

      量産中

      STM32 MPU OpenSTLinux software expansion package for GNSS-based applications

      STM32 MPU OpenSTLinux Expansion Packages ST
      X-LINUX-GNSS1

      概要:

      STM32 MPU OpenSTLinux software expansion package for GNSS-based applications
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      EVB-LIV3F

      量産中

      TESEO-LIV3F module evaluation board

      GNSS ICs Eval Boards --
      EVB-LIV3F

      概要:

      TESEO-LIV3F module evaluation board
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      AEK-COM-GNSST31

      量産中

      GNSS evaluation board based on Teseo-LIV3F for SPC5 microcontrollers

      交通システム・ソリューション用評価ボード ST
      AEK-COM-GNSST31

      概要:

      GNSS evaluation board based on Teseo-LIV3F for SPC5 microcontrollers

      STEVAL-ASTRA1B

      量産中

      Multiconnectivity asset tracking reference design based on STM32WB5MMG and STM32WL55JC

      通信&コネクティビティ・ソリューション用評価ボード ST
      STEVAL-ASTRA1B

      概要:

      Multiconnectivity asset tracking reference design based on STM32WB5MMG and STM32WL55JC

      STEVAL-STRKT01

      量産中

      LoRa® IoT tracker

      通信&コネクティビティ・ソリューション用評価ボード ST
      STEVAL-STRKT01

      概要:

      LoRa® IoT tracker
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      X-NUCLEO-GNSS1A1

      量産中

      Teseo-LIV3Fモジュールをベースにした、STM32 Nucleoボード向けのGNSS機能拡張ボード

      STM32 ODE Connect HW ST
      X-NUCLEO-GNSS1A1

      概要:

      Teseo-LIV3Fモジュールをベースにした、STM32 Nucleoボード向けのGNSS機能拡張ボード

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - Teseo-LIV3F

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
TESEO-LIV3F
量産中
RF MODULE インダストリアル Ecopack2

TESEO-LIV3F

Package:

RF MODULE

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

RF MODULE

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again
製品型番
Order from distributors
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
TESEO-LIV3F

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

量産中
7A994 NEC Tape and Reel RF MODULE -40 85 SOUTH KOREA

TESEO-LIV3F 量産中

パッケージ:
RF MODULE
ECCN (US):
7A994
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

製品型番:

TESEO-LIV3F

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-40

最大:

85

Country of Origin:

SOUTH KOREA

Swipe or click the button to explore more details Don't show this again

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。