STBB2

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800 mA 2.5 MHz, high efficiency dual mode buck-boost DC-DC converter

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  • The STBB2 is a fixed frequency, high efficiency, buck-boost DC-DC converter which provides output voltages from 1.2 V to 4.5 V starting from input voltage from 2.4 V to 5.5 V. The device can operate with input voltages higher than, equal to, or lower than the output voltage making the product suitable for single Li-Ion, multi-cell alkaline or NiMH applications where the output voltage is within the battery voltage range. The low-RDS(on)N-channel and P-channel MOSFET switches are integrated and help to achieve high efficiency. The MODE pin allows the selection between auto mode and forced PWM mode, taking advantage from either lower power consumption or best dynamic performance. The bypass function allows the battery power saving. In this operating mode, the high-side switches are turned on so that the output voltage is equal to the input voltage; in this condition the current consumption is reduced to a maximum of 5 μA. The device also includes soft-start control, thermal shutdown, and current limit. The STBB2 is packaged in Flip Chip 20 bumps with 0.4 mm pitch.

    主な特徴

    • Operating input voltage range from 2.4 V to 5.5 V
    • ± 2% output voltage tolerance over process and temperature variations
    • Bypass power save function
    • Selectable output voltage with dedicated VSEL pin
    • Very fast line and load transients
    • 2.5 MHz switching frequency
    • Power save mode (PS) at light load
    • Typical efficiency higher than 90%
    • 50 μA max. quiescent current
    • Flip Chip 20 bumps 0.4 mm pitch 2.1 x 1.8 mm

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    • 製品型番

      800 mA, 3 MHz, adjustable output high efficiency dual-mode buck-boost DC-DC converter based on the STBB2

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技術文書

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      DS8863
      800 mA 2.5 MHz, high efficiency dual mode buck-boost DC-DC converter
      9.0
      2.21 MB
      PDF
      DS8863

      800 mA 2.5 MHz, high efficiency dual mode buck-boost DC-DC converter

    • 概要 バージョン サイズ アクション
      TN1224
      Mounting instructions for SMD (surface mounting device) packages
      2.2
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      TN1224

      Mounting instructions for SMD (surface mounting device) packages

製品型番 製品ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
STBB2J29-R
量産中
Flip Chip 20 Industrial Ecopack2
STBB2J30-R
量産中
Flip Chip 20 Industrial Ecopack2
STBB2JAD-R
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Flip Chip 20 Industrial Ecopack2

STBB2J29-R

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Flip Chip 20

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STBB2JAD-R

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Flip Chip 20

Grade

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Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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