ページの本文へ移動
製品

検索履歴

ブックマーク

Please   to show your saved searches.

戻る
戻る
戻る
ページの本文へ移動
Loading spinner

A2U12M12W2-F2

NRND
Design Win
MySTに保存する

ACEPACK 2 power module, 3-level topology, 1200 V, 13 mOhm typ. SiC Power MOSFET gen.2 with NTC

Download datasheet

製品概要

概要

This ACEPACK 2 power module represents a leg of a T-type 3-level inverter topology that integrates the advanced silicon carbide Power MOSFET technology from STMicroelectronics. This module leverages the innovative properties of the wide-bandgap SiC material and a high-thermal-performance substrate. The result is exceptionally low on-resistance per unit area and excellent switching performance that is virtually independent of temperature. An NTC sensor completes the design.

  • 特徴

    • 3-level topology
    • ACEPACK 2 power module
      • 13 mΩ of typical RDS(on) each switch
      • Insulation voltage UL certified of 2.5 kVrms
      • Integrated NTC temperature sensor
      • DBC Cu-Al2O3-Cu based
      • Press fit contact pins
    続きを読む 一部を表示

eDesignSuite

eDesignSuiteは、幅広いST製品を用いたシステム開発プロセスの効率化を支援する、使いやすい設計支援ユーティリティの包括的なセットです。

パワー･マネージメント設計センター

デバイス用熱電気シミュレータ

シグナル･コンディショニング設計ツール

NFC / RFIDカリキュレータ

設計ツールを選択：
パワー･マネージメント設計センター

電源設計ツール

• SMPS設計（トポロジ別、タイプ別、製品別）
• アナログおよびデジタル制御によるPFC設計
• さまざまなPCB構成をサポート
タイプを選択
DC/DC
AC/DC
太陽光発電システム
パワー･マネージメント設計センター

LED照明設計ツール

• 一般的なトポロジのAC-DCおよびDC-DC設計に対応
• 注釈付きのインタラクティブな回路図を表示
• 電流 / 電圧グラフ、ボード線図、効率曲線、電力損失データを提供
タイプを選択
DC/DC
AC/DC
パワー･マネージメント設計センター

デジタル電源ワークベンチ

• 電源部と制御ループの設計を段階的に最適化
• カスタム･アプリケーション用のSTM32Cube組み込みソフトウェア･パッケージを生成し、複数のSTM32 IDEと互換性のあるファームウェア･プロジェクトの生成が可能
パワー･マネージメント設計センター

パワー･ツリー･デザイナ

• 電源ツリー内の各ノードの入力 / 出力電力を指定
• 矛盾がないことを確認
• 個々のノードを設計
設計ツールを選択：
デバイス用熱電気シミュレータ

ACスイッチ･シミュレータ

• 定格とアプリケーション波形を選択
• ジャンクション温度グラフとブロッキング電圧グラフを取得
• 最適なデバイスを検索およびソート
デバイス用熱電気シミュレータ

整流ダイオード･シミュレータ

• 定格とアプリケーション波形を選択
• 電力損失の推定
• 最適なデバイスを検索およびソート
デバイス用熱電気シミュレータ

STPOWER Studio

• 長期ミッション･プロファイルをサポート
• 電力損失グラフと温度グラフを表示
• ヒートシンクの熱特性の定義をサポート
デバイス用熱電気シミュレータ

TwisterSim

• 最適なViPOWER車載用パワー･デバイスの選択をサポート
• 負荷適合性、ワイヤ･ハーネスの最適化、故障状態解析、診断解析をサポート
• さまざまなPCB構成をサポート
デバイス用熱電気シミュレータ

TVSシミュレータ

• システム定格とサージ波形を指定
• 最適なデバイスを検索およびソート
デバイス用熱電気シミュレータ

Estimate

• 単純な回路図構築とファームウェア入力が数分で完了
• バッテリ寿命、システム消費電力、部品（BOM）コストの信頼性の高い推定値を素早く生成
デバイス用熱電気シミュレータ

PCB熱シミュレータ

• ガーバ･ファイルからのPCBの熱解析
• 熱源、ヒートシンク、銅領域、および熱経路の追加が可能
• レンダリングおよびシミュレーション用の強力なサーバ側エンジン
• 熱結果を2Dテーブルからグラフ表示
設計ツールを選択：
シグナル･コンディショニング設計ツール

アクティブ･フィルタ

• 多段設計と一般的なトポロジに対応
• 回路定数値を出力
• ゲイン･グラフ、位相グラフ、群遅延グラフを表示
• ロー･パス、ハイ･パス、バンド･パスフィルタに対応
シグナル･コンディショニング設計ツール

コンパレータ（ウィンドウ･コンパレータ機能搭載）

• 一般的な回路構成に対応
• 回路定数値を出力
• I/O信号波形を提供
• 反転、非反転、ウィンドウコンパレータに対応
シグナル･コンディショニング設計ツール

ローサイド電流センス･アンプ

• 回路定数値を出力
• 電流誤差グラフを表示
シグナル･コンディショニング設計ツール

ハイサイド電流センス･アンプ

• 電流誤差グラフを表示
• 最適なハイサイド電流センス･アンプとシャント･デバイスの選択をサポート
設計ツールを選択：
NFC / RFIDカリキュレータ

NFCインダクタンス

• 形状と基板特性を入力
• アンテナ･インピーダンスを取得
NFC / RFIDカリキュレータ

UHFリンク･バジェット

• フォワードおよびリバース･リンクの特性を入力
• リンク･バジェットの推定値を出力
NFC / RFIDカリキュレータ

NFCチューニング回路

• アンテナ･パラメータと整合目標を入力
• 整合回路のトポロジを選択
• 設計目標の達成に必要な成分値を出力

推奨コンテンツ

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STマイクロエレクトロニクス - A2U12M12W2-F2

Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.

Please select one model supplier :

Start your design with UltraLibrarian
Start your design with SamacSys
Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング･ステータス パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード Longevity Commitment Longevity Starting Date 材料宣誓書**
A2U12M12W2-F2
NRND
ACEPACK 2 インダストリアル Ecopack1 - -

A2U12M12W2-F2

Package:

ACEPACK 2

Material Declaration**:

PDF XML
More Info

Marketing Status

NRND

Package

ACEPACK 2

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack1

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。