製品概要
概要
This ACEPACK 2 power module represents a leg of a T-type 3-level inverter topology that integrates the advanced silicon carbide Power MOSFET technology from STMicroelectronics. This module leverages the innovative properties of the wide-bandgap SiC material and a high-thermal-performance substrate. The result is exceptionally low on-resistance per unit area and excellent switching performance that is virtually independent of temperature. An NTC sensor completes the design.
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特徴
- 3-level topology
- ACEPACK 2 power module
- 13 mΩ of typical RDS(on) each switch
- Insulation voltage UL certified of 2.5 kVrms
- Integrated NTC temperature sensor
- DBC Cu-Al2O3-Cu based
- Press fit contact pins
推奨コンテンツ
すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 |
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製品スペック (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 3.0 | 17 Mar 2023 | 17 Mar 2023 |
技術ノート & 解説 (2)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.1 | 15 Mar 2023 | 15 Mar 2023 | ||
| 1.3 | 26 Apr 2022 | 26 Apr 2022 |
フライヤ (2)
| タイトル | バージョン | 更新日 | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.1 | 16 Dec 2022 | 16 Dec 2022 | ||
| 1.0 | 21 Sep 2023 | 21 Sep 2023 |
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - A2U12M12W2-F2
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| A2U12M12W2-F2 | 量産中 | ACEPACK 2 | インダストリアル | Ecopack1 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | Order from distributors | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||
| A2U12M12W2-F2 | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 量産中 | EAR99 | NEC | Tray | ACEPACK 2 | - | - | PHILIPPINES | | ||
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。