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STのACEPACK™ 1、ACEPACK™ 2パワー・モジュールは、6packとCIB(コンバータ+インバータ+ブレーキ)トポロジーを提供します。これらは産業用モータ、ソーラー・パネル、溶接機やパワー・マネージメント・ソリューションなどの産業用パワー・アプリケーションに適しています。
NTCサーミスタを内蔵した信頼性の高いこれらのパワー・モジュールは、導通損失とスイッチング損失の間のトレードオフを最適化し、3kW ~ 30kWのアプリケーションで最高20kHzで動作するハードスイッチング回路を持つあらゆるコンバータ・システムで効率を最大化します。
STのパワー半導体デバイスには、プレスフィットやその他のはんだ付けオプションがあり、柔軟で安定した実装が可能です。

設定の柔軟性により、これらの堅牢なパワー・モジュールは、さまざまなIGBT、MOSFET、SiC電源スイッチング・アプリケーションに、他のトポロジーを実装することも可能であるため、コンパクトな設計と高コスト効率を両立させたシステムが可能となります。  


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