ACEPACK DMT-32は、STのデュアル･インライン･モールド挿入型の32ピン･パワー･モジュールで、BEV / HEV 車載アプリケーション向けに設計されていますが、<15>産業分野</15>にも適しています。
STの最先端のSiCテクノロジーと豊富な製品ポートフォリオにより、ACEPACK DMT-32は、オンボード･チャージャ（OBC）、DC-DCコンバータ、液体ポンプを含む幅広い電力帯のアプリケーションだけでなく、太陽光発電やエネルギー、モータ･ドライブおよびエアコンを含む産業用アプリケーションにも対応しています。
このパワー･モジュール･ファミリは、実績あるテクノロジーのSiCパワーMOSFETをベースとし、電気的特性と熱特性の卓越した性能により、低RDS(on)と低スイッチング損失を実現します。このモジュールは、窒化アルミニウムをベースにしたダイレクト･ボンド･カッパー（DBC）パッケージにより、さらに高い熱伝導を確保することで、非常に低い熱抵抗と高い電気的絶縁を可能にしています。
また、最高175℃の動作接合部温度により、優れた消費電力性能を達成できます。パッケージのピン間に溝を設けることにより、十分な沿面距離を実現します。
ACEPACK DMT-32パワー･モジュールは、6パック、4パック、3相4線式PFC構成など、複雑なトポロジを作成するためのオールインワン･ソリューションを提供します。これらはきわめて高い電力密度を実現し、高効率の要件を満たし、製品開発期間を大幅に短縮します。
SiC MOSFETテクノロジーを利用したACEPACK DMT-32パワー･モジュールは、6パックと4パックの両方の構成で提供されます。さらに、シリコンベースのブリッジ･ダイオード整流器を内蔵した4線式PFC構成もご用意がございます。この構成は、非常に低い伝導損失と最小の逆スイッチング損失を保証します。
また、PCBレイアウト･レベルでの柔軟性を高めることを目的として、DMT-32には現在提供されているデュアル･インライン･ピン配列に加え、まもなく千鳥ピン配列オプションも追加される予定です。
ACEPACK DMT-32は、STのデュアル･インライン･モールド挿入型の32ピン･パワー･モジュールで、BEV / HEV 車載アプリケーション向けに設計されていますが、<15>産業分野</15>にも適しています。
STの最先端のSiCテクノロジーと豊富な製品ポートフォリオにより、ACEPACK DMT-32は、オンボード･チャージャ（OBC）、DC-DCコンバータ、液体ポンプを含む幅広い電力帯のアプリケーションだけでなく、太陽光発電やエネルギー、モータ･ドライブおよびエアコンを含む産業用アプリケーションにも対応しています。
このパワー･モジュール･ファミリは、実績あるテクノロジーのSiCパワーMOSFETをベースとし、電気的特性と熱特性の卓越した性能により、低RDS(on)と低スイッチング損失を実現します。このモジュールは、窒化アルミニウムをベースにしたダイレクト･ボンド･カッパー（DBC）パッケージにより、さらに高い熱伝導を確保することで、非常に低い熱抵抗と高い電気的絶縁を可能にしています。
また、最高175℃の動作接合部温度により、優れた消費電力性能を達成できます。パッケージのピン間に溝を設けることにより、十分な沿面距離を実現します。
ACEPACK DMT-32パワー･モジュールは、6パック、4パック、3相4線式PFC構成など、複雑なトポロジを作成するためのオールインワン･ソリューションを提供します。これらはきわめて高い電力密度を実現し、高効率の要件を満たし、製品開発期間を大幅に短縮します。
SiC MOSFETテクノロジーを利用したACEPACK DMT-32パワー･モジュールは、6パックと4パックの両方の構成で提供されます。さらに、シリコンベースのブリッジ･ダイオード整流器を内蔵した4線式PFC構成もご用意がございます。この構成は、非常に低い伝導損失と最小の逆スイッチング損失を保証します。
また、PCBレイアウト･レベルでの柔軟性を高めることを目的として、DMT-32には現在提供されているデュアル･インライン･ピン配列に加え、まもなく千鳥ピン配列オプションも追加される予定です。
アプリケーション
製品タイプ
この製品ポートフォリオは、実績あるSiC MOSFETベースの複数のトポロジを含め、1200Vの電圧定格で提供されており、45mOhmおよび80mOhmのRDS(on)を特徴としています。このパワー･モジュール･ファミリは、4kW～22kWの電力範囲のさまざまなサブ機能に対応しています。
SiC MOSFETをベースとした新しいACEPACK DMT-32は、6パック構成、4パック構成、および3相4線式力率改善回路（PFC）で提供されます。
製品ポートフォリオの詳細はこちら
ACEPACK DMT-32ポートフォリオは、4パック、6パック、および3相4線式力率改善回路（PFC）を含む、複数の1200V SiC MOSFETベースのコンバータ･トポロジに対応し、最も厳しい設計課題を克服するように設計されています。
メリット
- 車載グレードAQG-324準拠
- 開発期間を短縮するコスト効率に優れたソリューション
- SiC MOSFETパワー･スイッチ･ベースのアプリケーションに応じた、専用のチップセット･ソリューション
- 各種トポロジを実装
- 高い信頼性と堅牢性
- STの最新のチップ･テクノロジーによるきわめて高い電力密度と効率要件
- 低いRDS(on)
- AIN絶縁基板による最適な熱性能
- CTI >600V
- パワー･モジュールに溝を設けることによる、高いクリアランスと沿面距離
- 各種ピン配列オプション：デュアル･インラインおよび千鳥ピン配列
- NTCセンサ内蔵
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eDesignSuiteは、幅広いST製品を用いたシステム開発プロセスの効率化を支援する、使いやすい設計支援ユーティリティの包括的なセットです。
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